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佰维存储:公司已布局多类先进封装相关业务

投资者提问:

公司董事长接受采访说公司先进封测已经进入试生产。请证实是否属实?请介绍先进封测主要的应用方向。

董秘回答(佰维存储SH688525):

尊敬的投资者,您好!公司目前具备两大生产基地,包括位于惠州的泰来科技(存储器封测及SiP封测基地)及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地(广东芯成汉奇)。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测,目前主要服务于母公司的封测需求,部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注!

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