8月17日,托伦斯跌0.95%,成交额16.87亿元。两融数据显示,当日托伦斯获融资买入额1.24亿元,融资偿还9661.24万元,融资净买入2697.85万元。截至8月17日,托伦斯融资融券余额合计3.02亿元。
从融资指标来看,托伦斯当日融资买入1.24亿元。当前融资余额3.02亿元,占流通市值的6.11%,融资余额低于近一年10%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:托伦斯融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-17 | 12,359.09 | 9,661.24 | 2,697.85 | 30,208.07 | 6.11 |
| 2026-08-14 | 9,900.29 | 17,027.84 | -7,127.55 | 27,510.22 | 5.51 |
| 2026-08-13 | 14,829.88 | 14,089.86 | 740.03 | 34,637.78 | 7.24 |
| 2026-08-12 | 17,725.26 | 12,168.05 | 5,557.21 | 33,897.75 | 6.70 |
| 2026-08-11 | 15,336.61 | 16,828 | -1,491.4 | 28,340.54 | 5.53 |
| 2026-08-10 | 18,969.23 | 19,002.74 | -33.51 | 29,831.93 | 5.93 |
| 2026-08-07 | 14,257.86 | 11,788.82 | 2,469.04 | 29,865.44 | 6.51 |
| 2026-08-06 | 11,989.2 | 13,379.9 | -1,390.71 | 27,396.41 | 5.91 |
| 2026-08-05 | 18,447.14 | 16,645.88 | 1,801.26 | 28,787.11 | 5.90 |
| 2026-08-04 | 12,190.16 | 13,954.72 | -1,764.56 | 26,985.85 | 5.69 |
与此同时,融券指标处于低位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。托伦斯8月17日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年10%分位水平,处于低位。
| 表:托伦斯融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-13 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-12 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-11 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-07 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-06 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-08-04 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
公开工商及资本市场披露信息显示,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省南通市启东市汇龙镇新洪路1000号,公司于2017年1月23日完成工商设立登记,并于2026年7月10日正式登陆资本市场挂牌上市,作为国内精密金属零部件赛道具备领先优势的研产销一体化综合服务商,其核心业务聚焦两大高景气高端制造领域:一方面深度锚定半导体设备供应链需求,主打高性能关键工艺零部件、常规工艺零部件、结构零部件及气体管路与系统组装类产品的研发、生产与交付,另一方面依托成熟的精密加工工艺体系延伸布局激光设备赛道,可为下游高功率激光器客户提供定制化腔体及冷却工艺零部件产品,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,半导体关键工艺零部件板块贡献营收占比达49.79%,半导体结构零部件板块占比为27.51%,半导体工艺零部件板块占比12.86%,激光设备零部件板块占比6.43%,其余零散业务收入占比2.58%,补充类其他业务收入占比0.83%,营收结构清晰呈现出以半导体精密零部件为核心基本盘、激光设备零部件为成长第二曲线的业务布局特征。
从股东结构来看,截至7月10日,托伦斯股东户数4.05万,较上期增加84197.92%;人均流通股761股,较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-3月,托伦斯实现营业收入1.79亿元,同比增长15.37%;归母净利润1464.14万元,同比减少14.58%。
综合来看,托伦斯当日微跌仍录得16.87亿元成交额,融资小幅净买但两融整体处于低位,多空分歧极低。公司营收同比微增但归母净利润同比下滑,后续需关注基本面修复能否带动资金交易情绪回暖。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表Hehson财经观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系biz@staff.sina.com.cn。