帝科股份（300842.SZ）近日发布公告，就深圳证券交易所关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复。公司拟通过本次定增募集资金不超过27.6亿元，用于光伏浆料扩产、下一代光伏浆料研发、存储芯片封装测试基地建设、半导体封装研发中心建设以及偿还银行贷款和补充流动资金。

募投项目聚焦主业 扩产与研发并重

根据回复报告，帝科股份本次定增的五大募投项目均围绕公司现有主营业务展开，旨在巩固公司在光伏导电浆料领域的领先地位，并加速存储芯片业务的发展。

项目一“年产2000吨贱金属少银光伏浆料项目”总投资2.33亿元，拟投入募集资金1.88亿元。该项目主要生产TOPCon银铜浆料（设计产能1500吨/年）和混合镍贱金属浆料（设计产能500吨/年），均为公司现有光伏导电银浆的迭代升级产品，已实现量产。项目所得税后内部收益率为18.03%，税后静态投资回收期为10.04年（含建设期）。

项目三“存储芯片封装测试基地项目”总投资12.23亿元，拟投入募集资金11.4亿元。项目建成后将新增每年8500万颗封装产能、9600万颗FT测试产能及4500万颗老化测试产能。该项目所得税后内部收益率为12.61%，税后静态投资回收期为7.62年（含建设期）。

此外，公司还将投入1.74亿元用于“下一代高效光伏电池金属化浆料研发项目”，聚焦纯铜浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池浆料等前沿方向；投入4.32亿元建设“半导体封装研发中心项目”，重点研发混合键合、硅通孔连接等先进封装工艺。

产能消化有保障 扩产必要性充分

针对问询函关注的产能消化问题，帝科股份表示，项目一和项目三的扩产具有充分的市场需求支撑和明确的消化措施。

在光伏浆料方面，公司2023-2025年光伏银浆产能利用率分别为90.70%、89.34%、65.89%，虽呈下滑趋势，但主要受行业周期、产能基数扩大和白银价格波动影响。公司目前产能主要为纯银浆料，本次新增的2000吨产能为低银浆料，顺应了下游客户对低银、少银浆料需求持续增加的行业趋势。公司在光伏银浆市场占有率稳居全球前三，2024年以27.10%的市场份额位居全球第一，并已与晶科能源、通威股份、晶澳科技等头部电池厂商建立稳定合作，TOPCon银铜浆料和混合镍贱金属浆料均已实现批量化出货。

在存储芯片领域，公司2025年存储芯片测试和封装产能利用率分别为105.96%和64.48%。随着AI驱动的存储需求爆发，公司存储芯片业务收入从2024年的7454.45万元增长至2025年的5.03亿元，同比增幅达574.63%。项目三的扩产将有效突破现有产能约束，且主要服务于公司体系内存储芯片的封装测试需求，同时可承接外部订单。

研发实力支撑技术迭代 新增折旧对业绩影响可控

帝科股份强调，公司在光伏浆料和存储芯片封装测试领域均拥有深厚的技术积累和人才储备。在光伏浆料领域，公司累计获得授权发明专利近300项，研发人员约470人。在存储芯片领域，公司通过收购因梦控股和江苏晶凯构建了一体化产业体系，并聘请国际半导体封装领域权威专家史国均博士出任首席战略科学家。

对于募投项目新增折旧摊销对未来盈利能力的影响，公司测算显示，项目建成后年均新增折旧摊销约1.61亿元。以2025年扣非净利润1.63亿元为基准，预计运营期第1年税后折旧摊销占预计扣非净利润比例为90.32%，随后随着产能释放和收入增长，该比例将逐年下降至16.62%，不会对公司未来盈利能力及经营业绩造成重大不利影响。

财务性投资占比低 不存在重大违法违规行为

截至2026年3月31日，公司财务性投资金额为4.68万元，占归属于母公司净资产的比例低于0.01%，不存在持有较大财务性投资的情形。自本次发行相关董事会前六个月至今，公司不存在新投入或拟投入的财务性投资，不涉及募集资金扣减情形。

报告期内，公司曾因股权激励对象非公司员工及业绩预告不准确事项收到监管措施，相关事项已完成整改，不构成重大违法违规行为，不会对本次发行构成实质障碍。此外，公司涉及的一起专利侵权诉讼目前处于管辖权异议程序中，涉案专利被国家知识产权局宣告无效，公司正提起行政诉讼，该事项不会对生产经营和募投项目实施产生重大不利影响。

帝科股份表示，本次募投项目的实施将进一步优化公司产品结构，提升技术研发实力，巩固行业领先地位，为公司长期发展奠定坚实基础。

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