（来源：财闻）

机构认为AI正从效率工具向创新引擎跃迁，半导体、AI制药、IP商业化及新材料等领域基本面景气上行趋势明确。

截至8月17日10点55分，上证指数涨0.55%，深证成指涨0.98%，创业板指涨1.03%。转基因、国家大基金持股、玉米等板块涨幅居前。

ETF方面，人工智能ETF华夏（515070）涨1.20%，成分股君正股份（300223.SZ）、芯原股份（688521.SH）涨超5%，寒武纪（688256.SH）、光迅科技（002281.SZ）、澜起科技（688008.SH）、石头科技（688169.SH）、中航成飞（302132.SZ）、晶晨股份（688099.SH）、紫光股份（000938.SZ）、复旦微电（688385.SH）等上涨。

消息面上，美国人工智能企业Anthropic第二季度营收超过115亿美元，较2025年同期实现约14倍的强劲增长。该公司预计将在10月以2万亿美元甚至更高的估值上市，若预测成真，将成为史上规模最大的首次公开募股。这一业绩与上市预期为全球AI产业提供了强劲的估值锚点，显著提振了市场对人工智能行业高成长性的信心。

东吴证券表示，AI制药进展率先带动生命科学上游需求。AI制药正从"效率工具"向"创新引擎"加速跃迁，全球科技巨头与国内互联网平台均已完成战略入局，从底层模型、算力基础设施到药物管线形成多元路径覆盖。干湿闭环是AIDD的核心运作逻辑，湿实验不可替代。上游需求端，基因合成、蛋白表达与纯化、体外验证、模式动物等环节均因AI候选分子爆发而系统性受益，其中公司预计TwistAI相关订单预计从2500万美元跃升至1亿美元量级，金斯瑞生物科技一体化蛋白表达服务迎来高速增长。

中信证券表示，本周电子板块整体+1.1%，排名8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大，资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端，中芯国际、华虹宏力Q2业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气；封测端景气同样强劲，AmkorQ2收入同比+26%、创历史同期新高，AI/HPC先进封装需求持续旺盛。海外方面，前期大幅调整后半导体情绪明显修复，截至周五SOX两周以来累计上涨9.8%，闪迪、美光科技等存储股亦明显走强，但板块波动仍较大。整体来看，市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加电子公司二季度业绩强劲，我们坚定看好板块后续表现。

华泰证券表示，我们认为短期市场处于不同细分板块快速轮动和交织的时期，8月初电子布、光伏玻璃和碳纤维积极提价，但市场反馈幅度较为有限；北京进一步优化地产政策，但对于提升浮法玻璃贸易商提货积极性也一般。7月国内投资和消费数据预计仍然承压，而Nvidia正式发布800VDC V2.0白皮书，电源电容端材料升级趋势明确；Rubin Ultra NVL576机柜有望升级其Switch Tray，增加中长期对电子布的需求。玻璃期货价格已接近2015年历史低点，而7月以来冷修提速，重视26H2阶段性价格反弹机会。短期板块仍然建议均衡配置科技链新材料和传统地产链高股息个股。

人工智能AIETF（515070）跟踪中证人工智能主题指数（930713），成分股选取为人工智能提供技术、基础资源以及应用端个股，聚集人工智能产业链上中游，俗称“机器人”大脑设计师，万物互联基石。前十大权重股包括寒武纪-U、海康威视、中际旭创、中科曙光、科大讯飞、韦尔股份、新易盛、澜起科技、金山办公、紫光股份等国内科技龙头。