有投资者向联动科技提问， IPO募投项目（如半导体封装测试设备产业化基地）当前建设进度如何？达产后对毛利率提升的贡献预期是多少？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！截至2024年9月30日，公司“半导体封装测试设备产业化扩产建设项目”投资进度为15.49%。该项目建成并达产后，公司将具备年产1,180台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力，能够覆盖更大功率的功率半导体和更全面的第三代半导体测试以及大规模数字和SoC类集成电路的测试，将进一步提升公司在中高端半导体测试设备的技术水平，增强公司科技创新水平和持续盈利能力，产生良好的经济效益和社会效益。感谢您对公司的关注！