7月8日，希荻微涨2.21%，成交额3.29亿元。两融数据显示，当日希荻微获融资买入额4021.88万元，融资偿还3591.35万元，融资净买入430.53万元。截至7月8日，希荻微融资融券余额合计1.87亿元。
从融资指标来看，希荻微当日融资买入4021.88万元。当前融资余额1.87亿元，占流通市值的2.46%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：希荻微融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-07-08 | 4,021.88 | 3,591.35 | 430.53 | 18,682.72 | 2.46 |
| 2026-07-07 | 2,952.6 | 2,501.85 | 450.74 | 18,252.19 | 2.45 |
| 2026-07-06 | 3,636.25 | 3,965.38 | -329.13 | 17,801.44 | 2.32 |
| 2026-07-03 | 3,642.08 | 3,593.87 | 48.21 | 18,130.57 | 2.38 |
| 2026-07-02 | 6,161.56 | 4,534.16 | 1,627.39 | 18,082.36 | 2.34 |
| 2026-07-01 | 4,582.14 | 4,836.69 | -254.54 | 16,454.97 | 2.10 |
| 2026-06-30 | 4,918.27 | 3,602.31 | 1,315.96 | 16,709.51 | 2.12 |
| 2026-06-29 | 1,757.08 | 2,901.41 | -1,144.34 | 15,393.55 | 2.21 |
| 2026-06-26 | 2,086.58 | 2,641.07 | -554.49 | 16,537.88 | 2.32 |
| 2026-06-25 | 2,093.23 | 1,827.73 | 265.5 | 17,092.38 | 2.30 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。希荻微7月8日融券偿还6100.00股，融券卖出4400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.13万元；融券余量5200.00股，融券余额9.61万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：希荻微融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-07-08 | 0.44 | 0.61 | -0.17 | 9.61 | 0.52 | 0.0013 |
| 2026-07-07 | 0 | 2.85 | -2.85 | 12.48 | 0.69 | 0.0017 |
| 2026-07-06 | 0.55 | 0 | 0.55 | 66.01 | 3.54 | 0.01 |
| 2026-07-03 | 0 | 0.55 | -0.55 | 55.3 | 2.99 | 0.01 |
| 2026-07-02 | 0.72 | 0 | 0.72 | 66.54 | 3.54 | 0.01 |
| 2026-07-01 | 0.03 | 0.47 | -0.44 | 53.73 | 2.82 | 0.01 |
| 2026-06-30 | 0.05 | 0.27 | -0.22 | 62.35 | 3.26 | 0.01 |
| 2026-06-29 | 0.25 | 0 | 0.25 | 58.98 | 3.48 | 0.01 |
| 2026-06-26 | 0 | 0.31 | -0.31 | 55.94 | 3.23 | 0.01 |
| 2026-06-25 | 0 | 0 | 0 | 63.82 | 3.54 | 0.01 |
资料显示，希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年9月11日，公司地址位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座（A8）305 - 308单元（住所申报），并于2022年1月21日上市。该公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，其主营业务聚焦于模拟集成电路产品的研发、设计与销售，产品包括电源管理芯片及信号链芯片。公司主要产品丰富，涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。从主营业务收入构成来看，电源管理占比35.47%，音圈马达驱动芯片占比34.17%，传感器芯片及其解决方案占比19.10%，端口保护及信号切换芯片占比10.71%，其他（补充）占比0.54%。
从股东结构来看，截至3月31日，希荻微股东户数1.47万，较上期减少11.43%；人均流通股27953股，较上期增加13.57%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-3月，希荻微实现营业收入2.51亿元，同比增长41.50%；归母净利润-764.01万元，同比增长71.98%。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，希荻微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股394.16万股，相比上期减少477.75万股。
总的来说，当前资金动向显示杠杆资金看多情绪浓，空头力量弱，融资余额处高位，融券余额处低位，筹码有集中趋势。业绩上，营收增长但仍处亏损，不过亏损幅度大幅收窄。后续行情或受市场整体环境及公司业务拓展影响，若能持续提升盈利能力，股价有望进一步上行。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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