一家2023年还在亏损的企业，在分红2000万元后，转身向资本市场融资10.26亿元——超过公司总资产的144%、净资产的246%。这家名为“金连接”的芯片测试探针零件厂商，正试图叩开科创板的大门。

　　亏损年分红2000万元

　　2026年6月29日，上交所受理了浙江金连接科技股份有限公司的科创板IPO申请。这家成立于2017年的公司，凭借“全球第五、国内唯一跻身前五”的芯片测试探针零件市场地位，试图登陆资本市场。

　　2023年，金连接实现营业收入9，125.36万元，归母净利润亏损475.75万元，扣非净利润更是亏损990.09万元——这是一家实实在在的亏损企业。

　　但就在同一年，公司进行了2000万元的现金分红。亏损近500万元，分红2000万元。

　　更令人费解的是，分完红之后，金连接转身就向市场募资10.26亿元。截至2025年底，公司总资产仅为7.10亿元，净资产仅为4.16亿元。10.26亿元的募资额，是公司总资产的1.44倍、净资产的2.46倍。

　　用通俗的话说，金连接打算向市场募集一个半“自己”的钱。

　　单一客户贡献近半营收

　　如果说突击分红是“过去时”的问题，那么大客户依赖则是悬在金连接头顶的“达摩克利斯之剑”。

　　报告期内，金连接前五大客户销售收入占比从63.90%一路攀升至80.82% 。其中，第一大客户Smiths Interconnect一家就贡献了47.89%的营收——近一半收入来自单一客户。

　　更令人担忧的是，2026年4月，也就是IPO受理前仅两个月，Smiths Interconnect的控股方已从英国史密斯集团变更为美国莫仕（Molex） 。

　　莫仕是全球电子元器件巨头。新东家入主后，是否会调整供应链？是否会倾向于内部资源？是否会重构全球供应商评估体系？

　　金连接在招股书中承认：若该客户“发展战略发生重大变化”而削减采购，而公司未能及时开拓新客户，将对其盈利能力造成重大不利影响。

　　盈利“V型反转”：成色几何？

　　金连接的盈利曲线令人眼花缭乱。2023年：营收9125万元，归母净利润亏损475万元，扣非亏损990万元。2024年：营收1.58亿元，归母净利润524万元，扣非仍亏损21万元2025年：营收2.76亿元，归母净利润，869万元，扣非盈利5147万元。

　　2023-2024年，公司扣非后实际处于亏损或接近盈亏平衡状态；真正的盈利拐点出现在2025年。2025年净利润同比暴增1019.75% 。

　　与净利润同步飙升的，是毛利率。公司2023年主营业务毛利率29.79%；2024年主营业务毛利率28.67%；2025年主营业务毛利率45.92%。一年之内，毛利率提升了17个百分点。

　　公司解释称：2023-2024年毛利率偏低是因为“全球半导体行业周期性下行”和“产能利用率严重不足”；2025年毛利率拉升是因为“高毛利产品占比提升、产能利用率回暖、降本增效”。

　　注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息撰写成文，内容仅供参考