投资者提问：

董秘你好，公司产品有无应用到算力服务器，液冷，PCB，光器件，半导体等通信设备方面，谢谢！

董秘回答(中研股份SH688716)：

尊敬的投资者，您好！PEEK及其复合增强树脂已广泛应用于电子信息产业的生产制造环节。例如在半导体制造领域，PEEK可被加工成CMP保持环（化学机械抛光工艺环节）、晶圆载具、晶片夹、自润滑耐磨轴套、滚轮等高性能塑料零件，以替代铜合金、不锈钢等传统材料。公司积极拓展电子信息领域零部件加工客户，加速推进公司产品在该领域的应用，现已推出消费电子专用产品、晶圆载具专用产品、防静电型材专用产品等。截至目前，公司PEEK制件产品未供应算力服务器、液冷、PCB及光器件等领域的客户。公司将持续探索新兴应用方向，同时也可以根据客户的特定应用场景和严苛要求，提供专业的定制化解决方案，相关进展请以公告为准。感谢您对公司的关注！

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