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邦彦技术:7月2日获融资买入99.70万元,融资余额7496.74万元占流通市值比例3.77%,低于近一年40%分位水平

7月2日,邦彦技术跌1.88%,成交额1912.10万元。两融数据显示,当日邦彦技术获融资买入额99.70万元,融资偿还134.68万元,融资净买入-34.98万元。截至7月2日,邦彦技术融资融券余额合计7496.74万元。

从融资指标来看,邦彦技术当日融资买入99.70万元。当前融资余额7496.74万元,占流通市值的3.77%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情一般,资金参与度相对平淡。

表:邦彦技术融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-07-0299.7134.68-34.987,496.743.77
2026-07-01214.41171.4642.957,531.723.71
2026-06-30165.83127.5938.247,488.773.74
2026-06-29204.65239.52-34.877,450.543.80
2026-06-26245.19175.4269.787,485.413.80
2026-06-25480.06206.12273.947,415.633.66
2026-06-24180.64293.78-113.137,141.693.50
2026-06-23168.34175.22-6.887,254.833.46
2026-06-22190.08361.96-171.887,261.73.43
2026-06-18310.97773.39-462.427,433.583.46

与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。邦彦技术7月2日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

表:邦彦技术融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-07-02000000.0000
2026-07-01000000.0000
2026-06-30000000.0000
2026-06-29000000.0000
2026-06-26000000.0000
2026-06-25000000.0000
2026-06-24000000.0000
2026-06-23000000.0000
2026-06-22000000.0000
2026-06-18000000.0000
整体来看,融资与融券指标偏向于卖方,市场比较低迷,属于弱势市场。

资料显示,邦彦技术股份有限公司成立于2000年4月6日,于2022年9月23日上市,公司地址位于广东省深圳市龙岗区园山街道大康社区志鹤路100号2101。其主营业务涵盖信息通信和信息安全设备的研发、制造、销售与服务,核心业务包括融合通信、舰船通信和信息安全三大板块。从主营业务收入构成来看,融合通信产品占比达79.79%,其他(补充)占9.14%,其他占5.20%,信息安全产品占3.19%,云计算产品占1.97%,AI Agent产品占0.71%。

从股东结构来看,截至3月31日,邦彦技术股东户数7792.00,较上期减少4.20%;人均流通股19536股,较上期增加46.46%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面,2026年1月-3月,邦彦技术实现营业收入1668.99万元,同比减少39.76%;归母净利润-4337.90万元,同比减少59.45%。

总的来说,当前资金动向偏谨慎,融资净买入为负且余额处于低位,融券虽无实际交易但指标处于高位,市场分歧在于对公司后续走势看法一致偏空。业绩现状不佳,营收和净利润双降。后续行情或仍面临压力,需关注公司业务改善情况及市场整体环境变化。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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