人工智能驱动全球内存供应链格局重构，当前内存短缺为结构性而非短期周期现象，内存厂商正将产能转向生产扩张速度更慢的高带宽内存（HBM），美光预计该短缺将持续至2026年之后。2025年初以来DRAM价格已累计上涨约一倍，当前全球数据中心内存芯片消费量占总规模的70%。
本轮内存上行周期核心是晶圆厂产能重新配置，生产1片HBM晶圆的产能可制造2片及以上传统DRAM晶圆，新晶圆厂产能落地需数年周期，短期内供应商将掌握定价主导权。行业增长红利将外溢至内存厂商之外的设备供应商、测试设备制造商与封装服务提供商。
相关核心受益标的及核心指标：
- 泛林集团：2025年3月结束的财季营收58.4亿美元，环比增长9%，Non-GAAP毛利率49.9%，该财季DRAM相关营收创历史纪录，向1C代DRAM制程演进过程中其SAM业务收入增幅超20%，后续需关注DRAM营收转化情况、先进封装业务增长表现、客户支持业务的营收抗波动作用
- 爱德万测试：已连续七年蝉联半导体设备供应商客户满意度榜首，覆盖全球43%以上芯片厂商，后续需关注2026年韩国国际半导体展上其先进内存测试单元的市场接纳度、客户满意度领先优势的持续性、营收结构向AI内存测试方案的倾斜进度
- 安靠科技：为全球头部OSAT厂商之一，后续需关注其先进封装技术路线与客户产能爬坡节奏的匹配度、美国亚利桑那州本土封装产能的营收贡献、高复杂度封装的供需增速差
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