6月26日，芯导科技跌2.49%，成交额1.48亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额2435.42万元，融资偿还2347.67万元，融资净买入87.75万元。截至6月26日，芯导科技融资融券余额合计2.82亿元。
从融资指标来看，芯导科技当日融资买入2435.42万元。当前融资余额2.82亿元，占流通市值的3.33%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：芯导科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-06-26 | 2,435.42 | 2,347.67 | 87.75 | 28,236.11 | 3.33 |
| 2026-06-25 | 2,061.85 | 1,824.54 | 237.31 | 28,148.36 | 3.24 |
| 2026-06-24 | 2,633.97 | 1,638.48 | 995.49 | 27,911.06 | 3.17 |
| 2026-06-23 | 1,464.48 | 1,786.59 | -322.1 | 26,915.57 | 3.17 |
| 2026-06-22 | 1,755.21 | 1,942.82 | -187.6 | 27,237.67 | 3.27 |
| 2026-06-18 | 1,368.81 | 989.91 | 378.9 | 27,425.27 | 3.28 |
| 2026-06-17 | 903.85 | 1,145.54 | -241.69 | 27,046.37 | 3.28 |
| 2026-06-16 | 942.42 | 1,218.86 | -276.44 | 27,288.06 | 3.36 |
| 2026-06-15 | 859.39 | 1,100.75 | -241.36 | 27,564.5 | 3.49 |
| 2026-06-12 | 1,223.69 | 1,402.44 | -178.75 | 27,805.86 | 3.73 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯导科技6月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：芯导科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-06-26 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-25 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-24 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-23 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-22 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-18 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-17 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-16 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-15 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
| 2026-06-12 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.0000 |
资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10 - 11层，该公司于2009年11月26日成立，并于2021年12月1日上市。其主营业务聚焦于功率半导体的研发与销售，从主营业务收入构成来看，功率器件占比47.81%，其中功率器件中的TVS占比29.38%、MOSFET占比11.81%、肖特基占比4.86%、其他占比1.76%，功率IC占比4.39%。
从股东结构来看，截至3月31日，芯导科技股东户数7898.00，较上期增加1.86%；人均流通股14889股，较上期减少1.82%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-3月，芯导科技实现营业收入1.00亿元，同比增长34.71%；归母净利润2996.07万元，同比增长24.47%。
分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股74.27万股，相比上期增加44.30万股。
总的来说，当前资金对芯导科技参与度活跃，但市场分歧明显，融资与融券指标均处高位。业绩上，一季度营收和归母净利润同比双增，分红表现良好。后续行情或受多因素影响，鉴于筹码有分散趋势，博弈情绪较浓，走势存在不确定性，投资者需密切关注。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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