应用材料（纳斯达克代码：AMAT）推出涵盖Kinex键合系统、Centura Xtera外延系统、PROVision 10电子束量测系统等在内的全新半导体制造设备，覆盖外延、化学机械抛光、沉积、电子束量测等环节，聚焦解决先进3D封装、高带宽内存（HBM）、晶体管工程领域核心难题，为下一代人工智能芯片提供支撑。
- Kinex键合系统为业内首款集成式晶粒对晶圆混合键合设备，可提升先进逻辑与存储芯片的性能能效
- Xtera外延系统可沉积无空隙外延层，助力2纳米及更先进制程全环绕栅极（GAA）晶体管量产
- PROVision 10电子束量测系统具备亚纳米级分辨率与深度成像能力，可提升复杂3D芯片良率
该系列设备打通了半导体前端与后端制造流程，有望强化应用材料在人工智能半导体全价值链的布局，夯实高带宽内存及AI赛道的长期增长预期，但并未消除行业需求、支出节奏波动的短期风险。
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