2月21日，瑞松科技涨0.49%，成交额1.83亿元。两融数据显示，当日瑞松科技获融资买入额1984.77万元，融资偿还3219.91万元，融资净买入-1235.14万元。截至2月21日，瑞松科技融资融券余额合计2.53亿元。

融资方面，瑞松科技当日融资买入1984.77万元。当前融资余额2.53亿元，占流通市值的5.71%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券方面，瑞松科技2月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，广州瑞松智能科技股份有限公司位于广东省广州市黄埔区瑞祥路188号，成立日期2012年8月8日，上市日期2020年2月17日，公司主营业务涉及机器人系统集成与智能制造领域的研发、设计、制造、应用、销售和服务,致力于为客户提供成套智能化、柔性化制造系统解决方案。主营业务收入构成为：机器人自动化生产线72.52%，机器人工作站22.68%，机器人配件销售及其他4.62%，其他(补充)0.18%。

截至9月30日，瑞松科技股东户数4112.00，较上期减少20.28%；人均流通股22907股，较上期增加25.44%。2024年1月-9月，瑞松科技实现营业收入6.62亿元，同比增长1.31%；归母净利润425.78万元，同比减少78.09%。

分红方面，瑞松科技A股上市后累计派现6071.71万元。近三年，累计派现3357.08万元。