6月22日，豪威集团涨0.66%，成交额20.24亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额3.26亿元，融资偿还2.93亿元，融资净买入3273.19万元。截至6月22日，豪威集团融资融券余额合计56.10亿元。
从融资指标来看，豪威集团当日融资买入3.26亿元。当前融资余额56.00亿元，占流通市值的5.11%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 表：豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-06-22 | 32,586.92 | 29,313.72 | 3,273.19 | 559,999.04 | 5.11 |
| 2026-06-18 | 16,781.22 | 26,522.84 | -9,741.62 | 556,725.85 | 5.11 |
| 2026-06-17 | 23,519.46 | 23,792.32 | -272.86 | 566,467.47 | 5.19 |
| 2026-06-16 | 19,623.59 | 21,891.67 | -2,268.08 | 566,740.33 | 5.31 |
| 2026-06-15 | 34,419.41 | 21,709.51 | 12,709.89 | 569,008.41 | 5.30 |
| 2026-06-12 | 32,925 | 23,744.56 | 9,180.45 | 556,298.52 | 5.34 |
| 2026-06-11 | 31,323.19 | 40,636.72 | -9,313.53 | 547,118.07 | 5.31 |
| 2026-06-10 | 24,763.08 | 28,044.83 | -3,281.75 | 556,431.6 | 5.10 |
| 2026-06-09 | 22,508 | 21,261.18 | 1,246.82 | 559,713.35 | 4.95 |
| 2026-06-08 | 24,099.25 | 29,103.17 | -5,003.92 | 558,424 | 5.01 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团6月22日融券偿还5400.00股，融券卖出1.84万股，按当日收盘价计算，卖出金额166.63万元；融券余量10.91万股，融券余额988.01万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。
| 表：豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-06-22 | 1.84 | 0.54 | 1.3 | 988.01 | 10.91 | 0.01 |
| 2026-06-18 | 1.2 | 1.67 | -0.47 | 864.61 | 9.61 | 0.01 |
| 2026-06-17 | 0.74 | 2.29 | -1.55 | 908.41 | 10.08 | 0.01 |
| 2026-06-16 | 3.05 | 0.82 | 2.23 | 1,025.77 | 11.63 | 0.01 |
| 2026-06-15 | 1.06 | 1.72 | -0.66 | 833.97 | 9.4 | 0.01 |
| 2026-06-12 | 1.28 | 2.54 | -1.26 | 865.26 | 10.06 | 0.01 |
| 2026-06-11 | 1.76 | 0.91 | 0.85 | 964.12 | 11.32 | 0.01 |
| 2026-06-10 | 0.83 | 1.61 | -0.78 | 944.18 | 10.47 | 0.01 |
| 2026-06-09 | 1.49 | 0.21 | 1.28 | 1,049.85 | 11.25 | 0.01 |
| 2026-06-08 | 0.81 | 2.6 | -1.79 | 917.44 | 9.97 | 0.01 |
资料显示，豪威集成电路（集团）股份有限公司成立于2007年5月15日，于2017年5月4日上市，公司地址位于上海市浦东新区上科路88号东楼以及香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室。其主营业务涵盖半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包含电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。从主营业务收入构成来看，图像传感器解决方案业务占比73.63%，半导体代理销售占比17.00%，模拟解决方案业务占比5.59%，显示解决方案业务占比3.26%，半导体设计服务占比0.38%，其他（补充）占比0.14%。
从股东结构来看，截至3月31日，豪威集团股东户数19.80万，较上期减少0.43%；人均流通股6113股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-3月，豪威集团实现营业收入64.14亿元，同比减少0.90%；归母净利润5.03亿元，同比减少41.92%。
分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现13.79亿元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.05亿股，相比上期减少2250.17万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第七大流通股东，持股1013.13万股，相比上期减少27.52万股。易方达中证人工智能主题ETF（159819）位居第九大流通股东，持股750.25万股，为新进股东。华夏上证50ETF（510050）、华泰柏瑞沪深300ETF（510300）、易方达沪深300ETF（510310）退出十大流通股东之列。
总的来说，当前资金动向显示杠杆资金看多情绪占优，空头力量弱，但融资余额高位或存风险。业绩上，一季度营收小降、净利润大降，表现不佳。分红有一定派现。机构持仓有变动。后续行情需关注业绩能否改善，若能好转或带动股价上升，反之则可能继续承压。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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