核心事件：嵌入式主板与工业计算机厂商友通信息（DFI）首次亮相2026年芝加哥美国国际自动化及机器人技术展览会（Automate 2026），展出依托英特尔技术研发的全新工业边缘AI产品组合，配套开展机器视觉、实时视频分析等多场景实景演示，相关产品可满足下一代智能制造的高性能、高可靠性与可扩展性要求。

重点展出产品及核心参数：

• 搭载MemeryX M.2 AI加速卡的ECX700-ADP强固型系统，防护等级达IP67与IP69K，可支撑个人防护装备合规检测，该产品获2026年台湾精品奖，同步在台湾精品馆展出
• KSX215P-EHL工业平板一体机，防护等级符合IP66与IP69K，支持防水、防尘、耐受高压冲洗；同步展出的KS156P-MTH机型搭载赫优讯cifX Mini PC Card产品与M.2模块，具备灵活I/O扩展能力与工业物联网连接性能
• 与韩国AI芯片商Mobilint合作推出的RM310-RAP智能安防监控系统，为紧凑型1U短深度机架式设计，搭载AMD处理器与MLA100 AI PCIe加速卡，低功耗下可输出强算力，适配空间受限场景，可实现安防场景实时风险检测与智能预警

展览基础信息：展会时间为2026年6月22日至25日，举办地点为芝加哥麦考密克展览中心，友通信息主展位位于北馆17015号，台湾精品馆展位位于南馆441号。

补充背景：友通信息1981年成立，为全球嵌入式领域高性能计算核心供应商，解决方案覆盖工业自动化、医疗、交通等多场景，可保障产品高可靠性、长生命周期与全天候稳定运行。

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