今日,港股科技板块表现活跃,PCB概念、芯片、半导体板块多数上涨,大模型概念亦走强,截至收盘,恒生科技指数上涨0.2%,中证港股通信息技术综合指数上涨2.7%。
交银国际在近期发布的科技行业2026下半年展望中指出,AI主题或继续主导下半年行情,上半年硬件与半导体类股票明显跑赢大盘。市场对AI算力基础设施相关标的偏好持续,与数据中心强相关的光模块、PCB等方向表现尤为突出。交银国际上调了A股及港股半导体制造、多元元器件评级至超配,认为芯片国产化加速将打开中长期增量空间。
今日,港股科技板块表现活跃,PCB概念、芯片、半导体板块多数上涨,大模型概念亦走强,截至收盘,恒生科技指数上涨0.2%,中证港股通信息技术综合指数上涨2.7%。
交银国际在近期发布的科技行业2026下半年展望中指出,AI主题或继续主导下半年行情,上半年硬件与半导体类股票明显跑赢大盘。市场对AI算力基础设施相关标的偏好持续,与数据中心强相关的光模块、PCB等方向表现尤为突出。交银国际上调了A股及港股半导体制造、多元元器件评级至超配,认为芯片国产化加速将打开中长期增量空间。