宿迁联盛科技股份有限公司（证券代码：603065，简称“宿迁联盛”）于6月13日发布公告，就上海证券交易所此前关于公司对外投资磷化铟衬底项目的问询函进行了详细回复。公告披露了合作方财务状况、技术储备、项目建设规划、资金安排及潜在风险等关键信息，并强调该项目尚处意向阶段，存在多重不确定性。

根据回复公告，宿迁联盛拟与汇智光芯人工智能科技(苏州)有限公司（简称“汇智光芯”）及自然人朱蓉辉共同设立合资公司，进军磷化铟衬底领域。项目计划分两期建设，一期固定投资1亿元，目标年产12万片4-6英寸磷化铟衬底，建设周期预计10个月；二期视进展追加投资2亿元，将产能扩充至40万片/年。合资公司注册资本拟为1000万元，宿迁联盛出资700万元占70%股权，汇智光芯出资100万元占10%，朱蓉辉出资200万元占20%。

合作方财务与技术背景披露

公告显示，汇智光芯与汇智光芯半导体科技(苏州)有限公司（简称“汇智光芯半导体”）均为朱蓉辉控制的关联企业。其中，汇智光芯作为持股平台无实际业务，截至2026年3月31日净资产为-20,910.41元，已资不抵债；汇智光芯半导体成立于2026年4月28日，主要从事碲化镉研发生产，同期净资产为-3,400元。两家公司最近一年及一期均无营业收入，处于亏损状态。

朱蓉辉先生被披露拥有超过20年化合物半导体晶体生长和晶圆加工经验，曾参与云南鑫耀半导体磷化铟产线的技术研发，据称实现3英寸、4英寸磷化铟晶体生长良率达25%以上。但其及汇智光芯目前均无磷化铟相关专利，技术能力系基于单方陈述，尚未经独立第三方尽调验证。

项目建设与资金安排可行性分析

针对上交所关于10个月建设周期可行性的问询，宿迁联盛表示，该周期特指固定资产投资建设阶段，不包含前期审批及后期调试验证。公司计划通过租赁现有厂房改造、采用“标准设备+定制化改造”策略、依托核心团队产线建设经验等方式缩短周期。项目推进初步规划显示，建设阶段主要包括厂房选址改造（2-5个月）、核心设备采购安装调试（6-9个月）及生产手续办理（2-3个月），各环节交叉推进。

资金方面，一期1亿元固定投资将由各股东按持股比例共同出资，来源包括自有资金、上市公司借款及银行贷款。宿迁联盛强调，截至2026年一季度末，公司货币资金与交易性金融资产合计约3.8亿元，资产负债率41.17%，具备一期投资资金实力。为防范少数股东出资违约风险，公司拟设置关键里程碑作为出资前置条件，要求各方同比例同步出资，并对核心人员股权设置五年服务期，违约方股权将面临0元收购风险。

多重风险提示与独立董事意见

公告重点提示了八大类风险，包括合作方财务状况和出资违约风险、知识产权侵权风险、核心技术人员无法到位及技术能力未经验证风险、“零起点”竞争劣势风险、合作终止风险、项目建设延期风险、客户验证不及预期及市场环境变化风险，以及股东会审议通过风险。特别指出，合资公司拟从零起步进入磷化铟衬底领域，面临住友电工、AXT等国际巨头及云南锗业、北京通美等国内先行企业的竞争压力，且下游客户验证周期长达6-12个月，存在“有产能无订单”风险。

公司独立董事发表意见认为，本次投资尚处意向阶段，相关披露在重大方面具有真实性、准确性，项目评估具备必要的严谨性与合理性，但同时提醒投资者关注各项风险提示，审慎评估投资风险。

股价异动与股东减持事项说明

针对上交所关于股东减持与股价异动的问询，宿迁联盛表示，公司于6月3日至5日股价异动期间（累计涨幅偏离值超20%），对外投资事项尚未进入合作方案讨论阶段，因此异动公告披露内容真实准确。公司股东宿迁联发科技合伙企业与宿迁联拓科技合伙企业的减持计划披露于5月8日，早于投资事项筹划时点，且截至目前相关董事、高管尚未实际减持，不存在利用信息披露配合股东减持的情形。经自查，本次投资事项内幕信息知情人在信息公开前6个月内均无买卖公司股票行为。

宿迁联盛强调，本次投资是公司在主业承压背景下探索“第二增长曲线”的战略选择，初始投资额占公司2025年末归母净资产比例较低，且采取分阶段投入方式，整体风险可控。项目最终推进尚需通过股东会审议、完成尽调及各项前置审批。

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