2月21日，虹软科技涨3.17%，成交额8.13亿元。两融数据显示，当日虹软科技获融资买入额1.25亿元，融资偿还1.04亿元，融资净买入2052.45万元。截至2月21日，虹软科技融资融券余额合计6.11亿元。

融资方面，虹软科技当日融资买入1.25亿元。当前融资余额6.08亿元，占流通市值的2.80%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，虹软科技2月21日融券偿还200.00股，融券卖出2.25万股，按当日收盘价计算，卖出金额121.57万元；融券余量5.21万股，融券余额281.52万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，虹软科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区长河街道滨兴路392号(虹软大厦)，成立日期2003年2月25日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及视觉人工智能技术的研发和应用,为智能手机、智能汽车、物联网(IoT)等智能设备提供一站式视觉人工智能解决方案。主营业务收入构成为：移动智能终端视觉解决方案87.14%，智能驾驶及其他IoT智能设备视觉解决方案11.38%，其他1.48%。

截至9月30日，虹软科技股东户数1.66万，较上期减少7.24%；人均流通股24190股，较上期增加7.80%。2024年1月-9月，虹软科技实现营业收入5.74亿元，同比增长14.09%；归母净利润8829.07万元，同比增长8.12%。

分红方面，虹软科技A股上市后累计派现4.24亿元。近三年，累计派现2.79亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，虹软科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流动股东，持股351.99万股，相比上期增加35.55万股。