6月9日，惠通科技涨1.80%，成交额3004.87万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额361.21万元，融资偿还226.84万元，融资净买入134.37万元。截至6月9日，惠通科技融资融券余额合计4990.50万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入361.21万元。当前融资余额4972.22万元，占流通市值的3.25%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，惠通科技6月9日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1810.00元；融券余量1.01万股，融券余额18.28万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造业务76.69%，EPC工程总承包业务14.09%，设计咨询业务7.58%，其他业务1.65%。

截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

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