主营业务：端侧AI芯片龙头，两大产品线支撑增长

深圳曦华科技作为端侧AI芯片产品提供商，主要产品分为显示芯片和感控芯片两大类。显示芯片包括AI Scaler及STDI芯片，感控芯片则涵盖TMCU、通用MCU、触控芯片及SCCU。公司采用无晶圆厂模式，专注芯片设计与研发，制造环节全部外包。

根据弗若斯特沙利文报告，公司AI Scaler产品2025年出货量达4700万颗，按出货量计算在全球scaler行业及ASIC scaler行业均排名第一。车规级TMCU产品保持中国感控规格性能领先地位，已应用于主流汽车OEM的量产车型。

营收高速增长，2025年突破3.46亿元

公司收入近三年实现强劲增长，从2023年的1.50亿元增长至2025年的3.46亿元，复合年增长率达51.9%。

项目	2023年（人民币千元）	2024年（人民币千元）	2025年（人民币千元）	复合增长率
收入	150,112	244,071	346,359	51.9%

持续亏损，2025年净亏损扩大至9455万元

尽管收入增长迅速，但公司仍处于亏损状态。2023年净亏损1.53亿元，2024年收窄至8082万元，但2025年又扩大至9455万元。

项目	2023年（人民币千元）	2024年（人民币千元）	2025年（人民币千元）
年内亏损	(153,421)	(80,820)	(94,546)

经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）呈现逐年收窄趋势，从2023年的1.29亿元减少至2025年的5107万元，主要得益于收入增长及研发开支优化。

毛利率波动下滑，2025年降至21%

公司毛利率在2024年达到28.4%的峰值后，2025年回落至21%，主要受产品结构变化及市场竞争影响。

项目	2023年	2024年	2025年
毛利率	21.5%	28.4%	21.0%
净利率	-102.2%	-33.1%	-27.3%

收入构成：AI Scaler占比下滑，SCCU成为新增长点

2025年收入构成发生显著变化： - 显示芯片收入占比从2024年的97.4%降至76.3%，其中AI Scaler占比从96.5%降至72.3% - 感控芯片收入占比从2.6%大幅提升至23.7%，主要得益于SCCU产品贡献20.4%的收入

产品类别	2023年收入占比	2024年收入占比	2025年收入占比
AI Scaler	89.6%	96.5%	72.3%
STDI芯片	-	0.2%	3.7%
TMCU	-	0.0%	0.9%
通用MCU	1.2%	1.2%	1.5%
触控芯片	9.2%	1.4%	0.9%
SCCU	-	-	20.4%

客户集中度高企，前五大客户贡献78.3%收入

客户集中风险显著，2025年前五大客户收入占比达78.3%，其中最大客户贡献33.1%收入。2023年及2024年最大客户收入占比更高达57.9%和66.5%。

项目	2023年	2024年	2025年
前五大客户收入占比	78.6%	88.8%	78.3%
最大客户收入占比	57.9%	66.5%	33.1%

供应商集中度下降，但依赖仍存

2025年供应商集中度有所改善，前五大供应商采购占比从2023年的83.7%降至69.1%，最大供应商采购占比从49.4%降至32.6%。公司已与8家主要晶圆代工厂及13家封装测试供应商建立合作关系。

实控人持股61.29%，股权集中

陈曦先生及其配偶王女士通过直接及间接方式共同控制公司61.29%的投票权，构成控股股东组别。其中： - 陈先生直接持有16.28% - 王女士直接持有14.13% - 通过曦创乐康等四家持股平台持有30.39%

核心管理层半导体经验丰富

创始人兼CEO陈曦先生拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验，持有清华大学汽车工程、计算机科学与法律三学位及UCLA MBA学位。核心研发团队84人，44%持有硕士及以上学位，平均行业经验超15年。

风险因素：技术迭代与客户依赖成主要挑战

公司面临多重风险，主要包括： 1. 行业技术快速迭代风险，若未能跟上技术发展步伐可能导致产品过时 2. 客户集中度高，主要客户流失将对业务造成重大影响 3. 持续亏损风险，2023-2025年累计亏损达3.29亿元 4. 供应商集中风险，主要依赖少数晶圆代工厂及封测服务商 5. 国际贸易政策风险，美国出口管制及关税政策变化可能影响供应链

同业对比：ASIC scaler市场份额第一

按2025年出货量计算，公司在全球scaler行业排名第一，市场份额20.5%；在ASIC scaler行业更是以54.6%的市场份额领先。按收入计算，公司在全球scaler市场排名第四，市场份额8.7%，在ASIC scaler市场排名第一，市场份额50.2%。

财务挑战：经营活动持续现金流为负

2023-2025年经营活动现金净流出分别为1.22亿元、0.75亿元和1.49亿元，主要由于业务处于拓展阶段及持续研发投入。截至2025年末，现金及现金等价物为1.97亿元，资产净值2.72亿元。

项目	2023年（人民币千元）	2024年（人民币千元）	2025年（人民币千元）
经营活动现金流	(121,756)	(74,908)	(149,353)
期末现金及等价物	87,675	37,615	196,533

关联交易：无重大关联交易披露

招股书显示，公司与关联方之间不存在对财务状况或经营成果有重大影响的关联交易。

盈利之路：四大策略扭亏为盈

公司计划通过以下措施实现盈利： 1. 推动收入增长：深化现有客户关系，拓展新客户及海外市场 2. 改善毛利率：优化产品组合，提升高附加值产品占比 3. 提升营运效率：加强研发管理，控制销售及管理费用 4. 拓展新兴应用：布局机器人及AI智能终端等新市场

募资用途：60%用于研发，20%建组装设施

本次IPO募资净额计划用途： - 约60%用于增强先进技术研发实力及产品迭代 - 约20%用于建立组装设施 - 约15%用于提升全球市场影响力及扩展国际销售网络 - 约5%用作营运资金及其他一般企业用途

总结

曦华科技作为端侧AI芯片领域的领先企业，展现出强劲的收入增长势头和技术竞争力，尤其在ASIC scaler市场占据领先地位。然而，公司面临持续亏损、客户与供应商集中度高、毛利率下滑等多重挑战。投资者需密切关注公司技术迭代能力、客户拓展成效及盈利改善进度，同时警惕国际贸易政策变化带来的潜在风险。

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