4月2日，汇成股份跌5.65%，成交额5.17亿元。两融数据显示，当日汇成股份获融资买入额6071.26万元，融资偿还3901.38万元，融资净买入2169.88万元。截至4月2日，汇成股份融资融券余额合计11.09亿元。

融资方面，汇成股份当日融资买入6071.26万元。当前融资余额11.07亿元，占流通市值的8.57%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，汇成股份4月2日融券偿还0.00股，融券卖出1.46万股，按当日收盘价计算，卖出金额20.25万元；融券余量17.13万股，融券余额237.61万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测88.56%，其他(补充)11.44%。

截至2月28日，汇成股份股东户数2.85万，较上期增加32.49%；人均流通股30475股，较上期减少24.52%。2025年1月-12月，汇成股份实现营业收入17.83亿元，同比增长18.79%；归母净利润1.55亿元，同比减少3.15%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。

机构持仓方面，截止2025年12月31日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4200.01万股，相比上期增加162.86万股。

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