（来源：湖州日报）

转自：湖州日报

　　昨天，浙江甚湖科技有限公司，工人们正在检测存储芯片。该企业通过不断加大创新力度，已实现多层芯片叠加（最多可达16DIE）的封装技术。今年以来，企业承接eMMC及DDR生产订单已达10亿元。

　　记者  项飞  摄