2月21日，神工股份涨3.02%，成交额1.14亿元。两融数据显示，当日神工股份获融资买入额1531.17万元，融资偿还1328.18万元，融资净买入202.98万元。截至2月21日，神工股份融资融券余额合计1.65亿元。

融资方面，神工股份当日融资买入1531.17万元。当前融资余额1.65亿元，占流通市值的3.99%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，神工股份2月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：大直径硅材料64.21%，其中:16寸以上34.97%，其中:16寸以下29.24%，硅零部件29.21%，半导体大尺寸硅片4.07%，其他(补充)2.51%。

截至9月30日，神工股份股东户数1.20万，较上期减少1.96%；人均流通股14209股，较上期增加2.00%。2024年1月-9月，神工股份实现营业收入2.14亿元，同比增长79.65%；归母净利润2748.60万元，同比增长166.71%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.22亿元。近三年，累计派现8160.00万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，神工股份十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流动股东，持股132.19万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股123.86万股，相比上期增加11.15万股。