证券日报网讯联动科技3月17日在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司产品下游应用领域主要集中在电动汽车、新能源、工业控制及消费类电子等行业。