1月29日，气派科技涨3.03%，成交额4.74亿元。两融数据显示，当日气派科技获融资买入额4173.88万元，融资偿还2324.87万元，融资净买入1849.01万元。截至1月29日，气派科技融资融券余额合计7784.22万元。

融资方面，气派科技当日融资买入4173.88万元。当前融资余额7784.22万元，占流通市值的2.09%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，气派科技1月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年20%分位水平，处于低位。

资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74%。

截至9月30日，气派科技股东户数7974.00，较上期增加20.84%；人均流通股13329股，较上期减少17.24%。2025年1月-9月，气派科技实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08%；归母净利润-7666.88万元，同比减少25.89%。

分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。

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