投资者提问：

董秘，您好！ 先进封装的发展，正在从“封装形态升级”，逐步走向 系统级架构重构，比如 chiplet、2.5D/3D、正交互连等。 在这种背景下， 对 PCB 企业而言，最核心的竞争变量，是制程能力？材料体系？设计协同能力？还是进入客户前期架构定义的能力？ 贵司目前更聚焦在哪一个方向？ 谢谢！

董秘回答(大族数控SZ301200)：

尊敬的投资者，您好！公司是PCB及先进封装领域专用设备制造商，为客户提供包含钻孔、图形转移、成型及检测一站式综合解决方案。当前，AI算力终端带动PCB制造及先进封装技术的快速进步，公司深入与下游龙头客户合作研发，持续挖掘新材料、新工艺的更优解决方案，助力客户下一代产品的量产。感谢您对公司的关注。

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