1月22日，天承科技盘中上涨2.11%，截至10:02，报88.70元/股，成交9733.17万元，换手率2.35%，总市值110.63亿元。

资金流向方面，主力资金净流入325.86万元，特大单买入905.25万元，占比9.30%，卖出998.55万元，占比10.26%；大单买入2262.15万元，占比23.24%，卖出1842.99万元，占比18.94%。

天承科技今年以来股价涨18.33%，近5个交易日跌9.03%，近20日涨11.15%，近60日涨6.24%。

资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：先进封装(Chiplet)、半导体设备概念、玻璃基板封装、先进封装、电子化学品等。

截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。