1月21日，汇成股份盘中下跌2.07%，截至09:49，报22.20元/股，成交2.13亿元，换手率1.09%，总市值192.91亿元。

资金流向方面，主力资金净流出588.01万元，特大单买入892.15万元，占比4.18%，卖出621.56万元，占比2.91%；大单买入5279.38万元，占比24.74%，卖出6137.98万元，占比28.76%。

汇成股份今年以来股价涨35.53%，近5个交易日涨22.18%，近20日涨25.21%，近60日涨23.75%。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：封测概念、先进封装、存储概念、LED、半导体等。

截至9月30日，汇成股份股东户数2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82%。2025年1月-9月，汇成股份实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股。