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【平安证券】策略深度报告-产业洞察系列(二):DeepSeek助推AI产业变革,科技创新引领中国资产重估

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证券分析师

张亚婕           投资咨询资格编号S1060517110001

蒋炯楠           投资咨询资格编号S1060524120002

摘要

平安观点:

2025年伊始,中国初创公司DeepSeek引发全球新一轮AI热潮。公司旗下R1模型跻身全球顶尖大模型行列,用户数量快速增长。资本市场关于AI产业竞争格局重塑的讨论增加。本报告以DeepSeek为切入点,回顾过往大国AI产业政策和竞争格局,讨论DeepSeek代表的算法创新对产业链上下游发展前景的影响,主要聚焦AI算力和AI应用两个环节,展望资本市场的投资机会。

产业格局回顾:2023年以来,中美高度重视AI产业发展并加码相关支持政策。美国重视本国前沿AI技术研发和基础建设,同时加大对华的技术和供应链封锁,包括禁售高性能算力芯片等。中国一方面重视AI基础层和模型层的自主可控,另一方面通过“人工智能+”行动加快应用普及。AI产业的全球竞争合作格局呈现“美国整体领先,中国加速赶超”的特征。其中,AI基础层以算力为核心,美国较中国整体领先,尤其高性能AI芯片具有明显优势,但两国云计算服务环节差距较小;AI模型层以算法为核心,中美差距正在逐步缩小,中国企业在高端算力不足的限制下加快算法创新;AI应用层包括行业垂类应用和智能端侧,中美均在加快应用落地,中国存在市场规模和商业化能力的优势。

产业前景展望——AI算力:DeepSeek重塑算力需求叙事,国产算力自主可控可期。DeepSeek通过算法创新提高了算力利用率,在保证模型性能的同时降低了训练成本,冲击了海外科技公司模型训练的“堆算力”模式。短期而言,此次算法创新引发了市场对训练算力需求预期边际放缓的担忧;但长期而言,在通用人工智能(AGI)愿景的驱动和AI应用的普及下,算力需求长期增长的趋势仍将不变,尤其是推理侧的算力需求空间或进一步拓宽。

对于AI芯片:AI算法创新为国产芯片适配部署提供了更多可能性。目前16家国产AI芯片公司均已宣布适配或上架DeepSeek模型服务,共同推动国产AI芯片在大模型训练、推理场景的应用,尤其是本地化部署的推理场景;拆解产业链来看,中国在AI芯片设计、半导体设备和先进制程晶圆厂较美国代表的全球先进水平仍有差距,是未来国产自主可控的重点环节。对于云计算:AI大模型的开源普及将利好国产云计算厂商的AI技术赋能和业务增长。目前国内10家云计算巨头和12家独立云及智算企业均已接入DeepSeek大模型,短期将分享流量红利,长期有望受益于AI算力需求增长,构建起AI生态壁垒的厂商将更为受益。

产业前景展望——AI应用:DeepSeek降低AI技术使用门槛,有望加速垂类应用普及+端侧落地。一方面,DeepSeek“开源、高性能、低成本”的特征为企业应用AI技术提供了可能,AI垂类应用的开发和普及有望加速,据2025年IDC研究,目前中国AI渗透率前三行业为互联网、金融和运营商,制造、政府、教育、服务、医疗行业的渗透率还有较大空间。另一方面,AI技术创新将进一步赋能智能端侧,人形机器人、智能驾驶等热点领域有望直接受益。2025年高阶智能驾驶有望加速普及。目前,比亚迪、吉利、东风汽车等主要车企均已宣布接入DeepSeek大模型;比亚迪的“全民智驾战略”加快智能驾驶普及,城市高阶智驾将加速渗透至15-20万元车型,需求放量后有望直接利好产业链相关赛道(如核心零部件)。2025年人形机器人有望迎来量产关键节点。2025年1月,美国的特斯拉公布人形机器人Optimus Gen2的2025-2027年的量产计划,中国的优必选表示将于2025Q2具备人形机器人规模化交付条件。

市场展望:中国科技资产迎来价值重估,关注国产AI算力自主可控、AI应用普及+端侧落地。DeepSeek事件后,中美科技股的估值差有所收敛,2025/1/20-2/20,恒生科技指数累计上涨22.8%,已经领涨2025年全球权益市场,科创50、创业板指上涨7.0%和7.7%,而美股的纳指先调整后反弹累计收涨1.7%,其中英伟达、AMD等芯片公司出现短期显著调整;分产业链环节来看,A股的云计算、AI应用的上涨弹性优于AI芯片,美股的软件板块的市场表现优于半导体硬件。展望后续,伴随此次DeepSeek为代表的国内科技创新力量崛起,中国科技资产价值重估空间有望进一步打开,资本市场的结构性机会有望继续增加,重点关注以AI赛道为主的科技板块,细分领域上建议关注两条主线:一是国产AI算力自主可控(AI芯片/云计算等);二是AI应用+端侧落地(垂类应用/人形机器人/智能驾驶等)。

风险提示:1)科技产业技术突破及商业化不及预期;2)国内科技产业政策支持不及预期;3)海外科技制裁政策风险超预期。

01

引言:DeepSeek掀起新一轮AI热潮

2025年,全球科技革命将继续聚焦AI(Artificial Intelligence,人工智能)产业,中国初创公司DeepSeek引发了新一轮的AI投资热潮。1月20日,中国人工智能初创公司DeepSeek发布推理模型R1,通过算法创新实现性能比肩OpenAI o1和更低的算力消耗;1月27日,DeepSeek登顶苹果美区应用下载榜首引发全球关注;OpenAI、英伟达等美国AI科技公司均发声认可DeepSeek的创新成果;1月31日,英伟达、微软、亚马逊陆续宣布自家平台接入DeepSeek模型。模型技术出圈后,DeepSeek用户快速增长。据AI产品榜数据,截至2025年1月31日,全球AI应用日活总榜前3名分别为ChatGPT、DeepSeek和豆包;其中,DeepSeek的日活跃用户数已增长至2215万,已经超过豆包,达ChatGPT日活用户数的41.6%;从用户总数来看,2025年1月,DeepSeek已累计获得1.25 亿用户(含网站、应用累加不去重),其中 80% 以上用户增长源自1月最后一周,即 DeepSeek在7 天完成全球范围1 亿用户的增长,速度超过2022年11月发布的ChatGPT(耗时2个月)。DeepSeek在全球火爆出圈后,资本市场关于全球AI竞争合作格局重构的讨论不断增加。

我们认为,DeepSeek为代表的前沿技术创新有望重塑全球AI竞争格局,进而影响全球资本市场定价,中国AI科技资产价值重估、AI应用和端侧落地是市场关注的重点。本篇报告将以DeepSeek为切入点,在回顾AI产业政策与竞争格局的基础上,讨论最新AI技术创新对全球AI产业发展模式的影响,并重点聚焦AI算力、AI应用两个方面,梳理中美相关领域的重点上市公司关注名单,展望资本市场的相关投资机遇。

02

回顾:从政策与产业链看当前AI竞争格局

2.1  产业政策:美国巩固领先地位,中国聚焦自主可控

自2022年11月ChatGPT发布以来,全球科技产业革命正式进入由AI引领的新时代,AI也成为中美为代表的大国科技产业博弈的重要领域,全球资本市场也在持续定价相关投资机会。从产业政策来看,近年来中美两国均高度重视AI产业的投资和发展,相关支持政策持续加码:

美国:一方面重视本国AI前沿技术研发和基础建设以巩固本国在AI全球领导地位,另一方面通过技术封锁和供应链脱钩对中国AI发展进行限制打压。2023年10月,拜登政府签署《关于安全、可靠和可信的人工智能的行政命令》,旨在加强对AI技术的监管,同时促进创新和投资;2024年10月,该行政令更新,进一步强调巩固和推进美国在人工智能领域的全球领导地位,利用人工智能实现国家安全目标;2025年1月,特朗普政府就任之初便宣布5000亿元的AI基础设施政策(“星际之门”计划),重点投向全国范围内的数据中心、AI芯片和相关硬件设施、算法与软件研发等,旨在进一步推动本国人工智能产业发展。对华政策上,美国延续2020年以来的“小院高墙”战略,通过出口管制、实体清单、投资限制等手段,切断中国获取高端AI算力芯片、先进半导体设备和关键技术、先进算法的渠道,并限制美国企业对华人工智能领域的投资。

中国:一方面重视AI基础层和模型层的自主可控,另一方面提出实施“人工智能+”行动加快应用层的普及。2023年,ChatGPT开启全球人工智能技术浪潮后,我国及时发布《生成式人工智能服务管理暂行办法》,明确了我国生成式人工智能技术发展和监管的基本准测,为后续国内AI技术发展奠定了立法规范的基础。硬件层面,2024年5月,国家集成电路产业投资基金三期正式成立,注册资本达3440亿元人民币,规模超过前两期总和(一期987亿元,二期2042亿元),重点投向半导体产业“卡脖子”环节及高端计算芯片等领域。应用层面,2024年初的全国两会政府工作报告中首次提出“人工智能+”行动,2024年末的中央经济工作会议再次强调“人工智能+”行动,要求加强基础研究和关键核心技术攻关,超前布局重大科技项目,开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动等。

2.2  产业格局:美国整体领先,中国加速赶超

通过拆解产业链来看,目前中美AI产业的竞争合作格局呈现:美国整体领先,中国加速赶超的局面。

1. AI基础层:美国较中国领先,尤其是在高性能AI芯片领域较中国具有明显优势。

AI基础层以AI算力为主:主要包括算力硬件、软件平台和数据服务等。算力硬件中,AI芯片(GPU/CPU/ASIC芯片等)是核心,其次是AI服务器、存储器、光模块连接器等硬件设施。软件平台和数据服务主要以云计算服务商为核心,包括提供算力集群、数据中心、数据存储和管理方案、云端开发工具和框架等服务支持AI模型的训练和应用。

中国在基础层的AI芯片领域较美国仍存在显著差距。首先,美国在高性能算力芯片设计占据全球主导地位,中国正在加快追赶力求自主可控。根据Futurum Intelligence研究,全球AI芯片市场主要有四个产品类别:GPU、CPU、XPU和云服务厂商自研芯片,2023年GPU芯片的份额占比达74%,美国的英伟达则占据92%的GPU市场份额;中国的AI芯片厂商多采用ASIC的设计思路,例如华为昇腾系列芯片便是为大规模深度学习模型训练而设计的专用芯片,该技术架构的应用范围和市场影响仍有待扩大。其次,中国在高端芯片制程上也较国际先进水平存在差距。目前,台积电、英特尔、三星等国际厂商均已7nm以下的先进制程芯片的量产,其中台积电是英伟达的主要代工厂商;但中国半导体制程受制于高端半导体设备、关键材料等方面的技术封锁和供应限制,目前量产的最先进制程仍停留在中芯国际的14nm,未来还有较大的国产替代空间。

中美两国在云计算服务领域的差距相对较小。尽管目前全球云计算市场仍以美国科技巨头为主导,2023年亚马逊、微软、谷歌三家云计算厂商全球市场份额近七成,但中国国内的云计算市场仍以本土企业为主要供应商,包括阿里云、华为云、腾讯云等。随着未来国内AI产业尤其是应用领域逐步渗透发展后,国内云计算厂商的业务

增长空间仍可期待。

2. AI模型层:中美差距正在逐步缩小,中国科技企业在高端算力不足的限制下加快算法创新。

AI模型层以AI算法为主,主要涉及大模型的研发与优化,包括通用技术(大模型、机器学习等)和领域技术(自然语言处理、计算机视觉和多模态等),关键技术包括Transformer架构、预训练模型和生成式AI等。目前,全球AI大模型领域仍以美国为主导,其中OpenAI、谷歌等科技公司在通用人工智能(AGI)和前沿算法研究方面均处于全球领先。据斯坦福大学HAI实验室发布的《2024 年人工智能指数报告》,2023年,美国和中国的顶尖大模型数量占据全球前两位,其中美国有61个,中国有15个。但在美国对华禁售高性能算力芯片的限制下,以DeepSeek、阿里巴巴等为代表的中国科技公司正在加快算法创新以弥补劣势,2024年以来已经在加快推出具有国际竞争力的大模型,双方差距有望继续缩小。

3. AI应用层:中美均在加快AI技术应用落地,中国有望凭借庞大市场规模、商业化能力等优势取得超越。

AI应用层是AI技术落地的最终场景,包括垂直赋能行业应用或智能端侧产品,包括AI+医疗、AI+金融、AI+制造等垂直应用,以及智能人形机器人、智能驾驶、智能移动终端(手机/PC/穿戴设备等)。目前,中美两国均在探索AI技术的垂类应用和智能端侧落地,以进一步赋能企业生产和居民生活。从市场规模来看,中国拥有全球最大的移动互联网用户群体,在生产、电商、社交等一系列领域均存在丰富的商业化应用场景。根据QuestMobile数据,截至2024年12月,中国移动互联网月活跃用户数量达12.57亿人,AI技术对于移动互联网平台流量增长、智能端侧落地正在加速赋能;同期美国的移动互联网用户数仅为3.3亿人,互联网用户市场规模低于中国。未来随着AI技术的创新突破,中国有望凭借庞大的市场规模优势和商业化能力在AI应用领域实现超越。

03

展望:DeepSeek将如何影响AI产业发展?

此次DeepSeek在模型层的算法实现方面取得创新突破,进而辐射影响至产业链上游的基础层AI算力和下游的应用层普及。本节将重点探讨自2025年1月以来,以DeepSeek为代表的全球最新AI技术创新对产业链上下游发展前景的影响,重点聚焦AI算力和AI应用两个方面。

3.1  AI算力:国产模型重塑算力需求叙事,关注国产算力自主可控

AI的三大要素为算力、算法和数据,在通用算法框架下,算力是AI竞争的核心。DeepSeek通过混合专家MoE、强化学习、蒸馏等算法创新,在保障模型能力的前提下,大幅减少了模型计算量和内存占用,提高了模型的算力利用率,降低了训练成本和算力消耗。

短期而言,DeepSeek通过算法创新提高算力利用率,冲击了海外科技公司“堆算力”的训练模式,引发了市场对训练算力需求预期边际放缓的担忧。据DeepSeek公布的数据显示,DeepSeek V3模型的训练总计只需要278.8万GPU小时,相当于在2048卡的H800 GPU集群上训练约2个月,合计开发成本约557.6万美元,训练算力仅为Llama 3模型的十分之一(Llama 3训练成本达3930万 H100 GPU小时),推理阶段缓存数据量降低了50倍。相较而言,OpenAI的GPT-4、谷歌Gemini Ultra的训练成本分别达7835万美元和1.91亿美元。短期来看,DeepSeek的算法创新极大提高了算力利用率,这一创新可能倒逼全球科技公司调整模型训练模式,更多采用类似技术路径或加大算法创新来降低对高性能算力资源的依赖,进而导致短期AI大模型训练算力需求的预期边际放缓。

长期而言,AI算力需求增长的趋势仍未改变。一方面,通用人工智能(AGI)的探索仍在持续,将继续支撑训练算力需求长期增长。2017年,谷歌提出Transformer算法创新奠定了大模型(LLM,Large Language Model)的基础架构,自此,以AGI愿景的人工智能研究推动算力需求进入指数增长周期。尤其是2022年11月ChatGPT发布以来,随着大模型参数规模的不断扩大(从亿级到万亿级),以及多模态、跨领域任务的复杂性增加,模型训练资源需求显著提升。全球科技巨头也在持续加码AGI投入。2025年DeepSeek引爆市场后,美国四大科技巨头仍宣布继续加大2025年资本支出投入,重点投向AI算力领域(包括芯片采购、服务器采购、数据中心建设等算力基础设施)。据最新财报显示,2024年微软、亚马逊、谷歌、Meta的资本支出合计达2431亿美元,同比增长63%;对于2025年的指引,微软计划资本支出将环比增加;亚马逊计划1000亿美元资本支出,增速将接近30%;谷歌计划750亿美元资本支出,增速将超过40%;Meta计划约600亿-650亿美元的资本支出,增速将达60%-75%。

另一方面,AI技术创新将加速模型普及和应用,进而推动长期算力需求(尤其是推理侧)增长。根据杰文斯悖论,技术进步在提高资源单位使用成本、提高资源利用效率的同时,相关产品价格或进一步降低并刺激需求大幅增长,随着技术应用的普及,最终使得该资源的总消耗量增长。举例来看,第一次工业革命时期,蒸汽机的发明显著地提高了煤炭利用率,但随着蒸汽机在工厂、交通运输领域的广泛使用,导致煤炭总需求和消耗量大幅增加。现代的节能技术也存在类似的悖论,例如,随着汽车发动机技术的进步,汽车燃油效率不断提高,居民使用汽车的成本降低,进而使得更多人购买汽车、增加驾驶里程数,导致汽车的总油耗可能不降反升。具体到AI领域,尽管DeepSeek通过算法创新提高了算力利用率,但也同时加速了大模型的普及和应用落地,模型推理工作的负载或进一步增加,有望推动AI算力的规模法则从预训练向后训练和推理阶段扩展,支撑整体算力需求的长期增长。

3.1.1  AI芯片:关注国产自主可控空间(半导体设计/半导体设备/先进制程晶圆制造)

美国对华禁售高性能AI芯片的背景下,DeepSeek的算法创新有望进一步打开国产AI芯片自主可控的空间。AI芯片是AI算力的核心,2023年以来的半导体周期复苏总体由AI算力需求驱动,未来AI算力需求的长期增长有望打开半导体产业空间。而随着DeepSeek等科技公司在算法优化上取得突破,国产AI芯片自主可控的空间有望进一步打开。尤其在AI应用加速普及之下,推理侧算力需求有望进一步增加,而由于推理侧对AI芯片的性能要求低于训练侧,国产芯片可以通过算法与硬件的协同优化在性能上逐步缩小与国际领先水平的差距。根据智东西报道,目前已有16家国产AI芯片公司(包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天励飞、燧原科技、昆仑芯等)相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务,共同推动国产AI芯片在大模型训练、推理等场景的应用,尤其是本地化部署的推理场景。2月11日,华为官方宣布,基于昇腾系列芯片的MindSpeed模型训练加速库已适配支持 DeepSeek V3 模型的预训练与微调、R1模型复现项目OpenR1等。2月16日,华为发布针对DeepSeek本地化部署的FusionCube A3000训练/推理超融合一体机,深度适配DeepSeek V3&R1及蒸馏模型,预训练、微调以及推理;其中,硬件端的智算节点使用华为AI推理服务器Atlas 800I A2,搭载华为自研鲲鹏920处理器和昇腾910 AI处理器,满血版可以适配DeepSeek R1、V3的671B模型。

进一步拆解产业链结构,AI芯片设计、半导体设备和先进制程晶圆制造是国产AI芯片自主可控的重点环节。根据美国半导体产业协会(SIA,Semiconductor Industry Association)的研究,半导体设计、半导体设备和晶圆制造是半导体产业链最具价值的环节,而中国在这些环节的发展情况较美国仍存在一定差距。半导体设计方面,中国较美国仍存在差距,尤其是在包含高性能计算芯片(GPU等)的 逻辑芯片领域仍以英伟达、AMD等美国公司为主导,2022年,美国在逻辑芯片设计环节的全球价值量份额达到65%,而中国在该环节的价值量份额仅为5%。半导体设备方面,中国仍较大程度依赖进口,尤其在光刻机、刻蚀机等关键设备上对美日荷的依赖较高,2022年,美国、日本和欧洲在半导体设计环节的全球价值量份额达到47%、26%和18%,而中国在该环节的价值量份额仅为3%。晶圆制造方面,中国在成熟制程占据主导,但在先进制程处于劣势,2022年,中国大陆28nm及以上的晶圆制造产能占全球的33%,高于中国台湾的30%和美国的8%,但10nm以下的晶圆制造产能目前仍以中国台湾和韩国垄断,预计随着国产替代进程的加速,未来有望占据一定份额。

3.1.2  云计算:关注国产云服务商的AI技术赋能和业务增长

DeepSeek的开源和普及或直接利好云计算厂商的业务增长(短期分享流量收益+长期计算需求增长)。

短期来看,DeepSeek采用了最为宽松的MIT开源协议,允许云服务商低成本复制高性能大模型并进行商业化运营,分享DeepSeek的流量收益,进而带动用户增长和客群拓展。据智东西报道,目前国内10家云计算巨头(包括华为云、天翼云、腾讯云、阿里云、百度智能云、火山引擎、京东云、联通云、移动云、浪潮云)以及12家独立云及智算企业(优刻得、神州数码、并行科技等)均宣布部署接入DeepSeek大模型。

长期来看,DeepSeek代表的技术创新将加速AI应用普及,推动长期算力需求增长并赋能云计算厂商构建AI生态壁垒。据中国信通院2024年初发布的数据,2022-2023年,全球云计算市场规模在AI技术创新的驱动下从4910亿美元增长至5864亿美元,年同比增速呈现上升趋势,2024-2027年整体市场规模预计仍将维持两位数增长。从竞争格局来看,尽管目前全球云计算市场仍以美国科技巨头为主导(如亚马逊、微软、谷歌等),但中国云计算市场仍以国产企业(如阿里云、天翼云、移动云、华为云等)为主导,而DeepSeek为代表的国产AI技术创新有望进一步支持国产云计算厂商构建AI生态壁垒,进一步参与全球市场竞争。

3.2  AI应用:国产模型降低AI技术门槛,关注垂类应用普及+端侧落地

DeepSeek为代表的“开源、高性能、低成本”大模型进一步降低AI技术使用门槛,有望推动2025年AI应用普及加速,垂类应用与端侧智能落地值得重点关注。从成本角度来看,DeepSeek凭借训练成本优势实现了低定价,R1模型API服务价格远低于同期OpenAI o1API定价水平,大幅降低了企业接入AI技术的门槛。从开源角度来看,DeepSeek 采用最为开放的 MIT 协议,允许企业和个人自由使用、修改甚至闭源其模型,有望进一步加速 AI 垂类应用的开发和普及,为各行业的深度赋能,同时加快AI 技术与智能终端的融合,推动人形机器人和智能驾驶等前沿智能终端发展。而相较于美国,中国有望凭借庞大的市场规模优势和商业化能力在AI应用领域实现超越。

3.2.1  垂类应用:关注AI+行业的技术赋能

2025年,DeepSeek等AI技术创新有望加速AI垂类应用拓展,关注AI应用普及较快的计算机、运营商、金融以及应用普及有望加速的政府、制造、教育、医疗等行业。一方面,DeepSeek的高性能低成本大模型在短期加速了各行业AI模型的应用。根据Wind数据,截至2025年2月14日,已有98家A股上市公司宣布接入DeepSeek大模型,行业涵盖计算机、传媒、电子、通信、金融、医疗等。另一方面,DeepSeek有望倒逼其他AI企业重新考虑开源策略和降费,进而加速AI技术的迭代和普及。2月6日,美国OpenAI官方宣布将向所有用户免费开放ChatGPT搜索功能,无需注册;2月14日,百度官方宣布将陆续推出文心大模型4.5系列,并于6月30日起正式开源。

从AI垂类应用的行业拓展空间来看,根据IDC于2025年2月发布的最新研究,2024年全球生成式人工智能基础设施投入主要集中在互联网、运营商和IT服务三大行业,未来该三大行业的占比有望逐步减少,进而转向政府、金融、制造、教育和医疗领域;从中国来看,目前人工智能渗透率前三的行业分别是互联网、金融和运营商,而制造、政府、教育、服务和医疗行业的渗透率还有较大提升空间。AI垂类应用的普及也有望从提升生产和研发效率、加速产品创新、优化用户体验等方面为各行业带来技术赋能。

以医疗行业为例,AI大模型可以赋能影像分析、辅助诊断、药物研发、个性化医疗、远程医疗等多个场景。其中,AI辅助诊断通过计算机视觉技术、深度学习等技术,能够辅助医生快速分析医学影响,识别病变特征,进而提高诊断准确率。2024年11月,国家医保局首次将人工智能辅助诊断列入国家医保局立项指南,明确在放射检查、超声检查、康复类项目中设立“人工智能辅助”扩展项。据瑞金医院官微消息,2025年2月18日,上海交通大学瑞金医院与华为合作发布瑞智病理大模型RuiPath,模型基于瑞金医院自有医疗数据,覆盖全国90%癌种,将在未来赋能病理切片检查、临床诊断等多个场景。AI药物研发通过机器学习等技术,快速识别潜在药物靶点、提高化合物分子筛选效率,进而缩短新药研发周期、提高研发效率。据第一财经,2025年2月6日,恒瑞医药发布内部公告,要求公司各部门制定DeepSeek的应用计划,推动其在药物设计研发、辅助病理诊断等领域的落地。

3.2.2  端侧应用:智能驾驶——2025年高阶智能驾驶有望加速渗透

智能驾驶也是未来AI端侧落地的重要场景之一,2025年高阶智能驾驶有望加速渗透。

技术层面来看,AI技术创新有望加速智能驾驶解决方案的迭代和普及。随着AI大模型创新的加速和技术门槛的降低,智能驾驶技术方案的迭代速度有望进一步加快,智驾成本也有望下降。DeepSeek爆火后,比亚迪、吉利汽车、东风汽车等主要车企已经陆续宣布接入DeepSeek大模型。

政策端来看,国内主要一线城市正在加快完善智能驾驶法规体系并支持商业化试点。例如,2024年12月北京十六届人大常委会第十四次会议通过的《北京市自动驾驶汽车条例》(于2025年4月1日起实施),首次针对L3级以上级别的个人乘用车自动驾驶测试上路做出了具体规定,支持L3级以上自动驾驶车辆用于个人乘用车、出租车、城市公共汽电车等。

车企端来看,头部车企正在积极布局高阶智能驾驶普及,2025年城市高阶智能驾驶有望加速渗透15-20万元车型,需求放量后有望直接利好产业链相关赛道(尤其是核心零部件)。根据佐思车研的研究,主要车企的智能驾驶解决方案主要包括自研和与第三方智驾供应商合作两种方式,技术路径自2023年以来逐步从高速NOA(Navigate on Autopilot,导航辅助驾驶)向城市NOA过渡推进,中美主要车企也在加速城市NOA的公测/推送进程,包括特斯拉、蔚来、小鹏、理想、赛力斯等。智驾车型价格级别也有望在2025年进一步渗透15-20万元级别。根据佐思车研的研究,2024年国内城市NOA在20-25万元车型的渗透率从1月的2.1%提高至10月的24.7%,而25-20万元车型的渗透率还不足1%。2025年2月20日,比亚迪召开智能化战略发布会,正式推出“天神之眼”高阶智驾系统,并宣布旗下全系车型均将搭载“天神之眼”高阶智驾系统,最低覆盖至7万元级别的车型。作为全球销量领先的车企,比亚迪此次“全民智驾战略”有望进一步加速高阶智驾的普及。

3.2.3 端侧应用:人形机器人——2025年有望迎来量产关键节点

人形机器人作为AI端侧落地的重要载体之一,2025年有望迎来量产的关键时间节点。

从技术层面来看,人形机器人是集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术的科技产品,其中AI是人形机器人的“大脑”,AI的计算机视觉、语音识别、自然语言处理等技术为人形机器人提供了感知、决策、学习和交互的能力。DeepSeek所代表的高性能低成本大模型或进一步加速人形机器人的AI技术应用,并进而带动产业链内相关赛道的景气向上,包括核心零部件的电机、减速器、传感器、控制器、芯片等以及软件系统、动力电池等,未来应用场景有望进一步拓展至工业生产、物流仓储、服务等领域。

从产业发展现状来看,目前中美两国的主要科技巨头均在积极布局人形机器人赛道,如特斯拉、英伟达、华为、小米等;一批优质初创公司也在逐步涌现,如美国的Figure、中国的宇树科技等。根据政策规划和部分公司计划,2025年有望成为人形机器人量产进程加速的关键时间节点。海外方面,2025年1月全球消费电子展期间(CES),特斯拉正式公布人形机器人Optimus Gen2的量产计划:2025年预计量产数千台,并在特斯拉工厂进行初步测试;2026年量产目标增至5万-10万台;2027年计划产能再增加10倍。中国方面,根据2023年工信部印发的《人形机器人创新发展指导意见》,2025年国内人形机器人整机产品达到国际先进水平,并实现批量生产;企业层面,2025年1月,优必选表示目前已收到车厂超过500台工业机器人Walker S的意向订单,预计将于2025年二季度具备规模化交付条件。

04

市场:中国科技资产价值重估,关注国产AI算力+应用普及

综合来看,2025年中国人工智能初创企业DeepSeek的爆火,或进一步重构全球AI竞争格局并影响AI产业发展前景:

AI算力方面,DeepSeek为代表的算法创新进一步提高了算力利用率,冲击了海外科技公司模型训练阶段“堆算力”的发展模式,短期或导致算力训练需求预期边际放缓;但长期而言,在通用人工智能(AGI)愿景的驱动和AI应用的普及下,长期算力需求增长趋势仍将不变,尤其是推理侧算力需求空间或进一步拓宽。对于产业链主要环节的影响来看,在美国对华禁售高性能AI芯片的背景下,DeepSeek的算法创新有望进一步打开国产AI芯片的自主可控空间,目前16家国产AI芯片公司(包含华为昇腾、海光信息等)均已官方宣布与DeepSeek合作,AI芯片设计、半导体设备和先进制程晶圆厂是国产AI芯片自主可控的重点环节;另外,DeepSeek的开源和普及也将利好国产云计算厂商的业务增长,目前国内10家云计算巨头(包括华为云、天翼云、腾讯云、阿里云)以及12家独立云及智算企业均已部署接入DeepSeek大模型。

AI应用方面,DeepSeek代表的“开源、高性能、低成本”大模型将进一步降低AI技术使用门槛。一方面,这将加速AI垂类应用的开发与普及,为计算机、运营商、金融、政府、制造、教育、医疗等行业深度赋能。另一方面,有望推动AI技术与智能终端的深度融合,加速人形机器人和智能驾驶等前沿领域的发展,产品需求放量后有望直接利好产业链相关赛道。根据政策导向和主要企业规划,2025年人形机器人有望迎来量产关键时间节点。美国的特斯拉于年初已公布人形机器人Optimus Gen2的2025-2027年的量产计划,中国的优必选表示将于2025年二季度具备人形机器人Walker S的规模化交付条件;高阶智能驾驶也有望在2025年加速普及,比亚迪于2025年2月20日宣布旗下全系车型均将搭载“天神之眼”高阶智驾系统,最低覆盖至7万元级别车型。

从资本市场的反应来看,DeepSeek事件后,中美科技股的估值差有所收敛,云计算、AI应用的表现优于AI芯片。分市场来看,2025年1月20日DeepSeek R1大模型发布后,A股和港股的科技板块上涨,而美股科技板块震荡调整,截至2025年2月20日,恒生科技指数累计上涨22.8%,A股的科创50、创业板指分别上涨7.0%和7.7%,美股的纳斯达克指数先调整后反弹,累计小幅收涨1.7%,年内累计涨跌幅来看,港股恒生科技指数已经领涨全球权益。分产业链环节来看,云计算、AI应用的市场表现优于AI芯片。2025年1月20日-2月20日,A股的云计算指数、AI应用指数分别上涨39.9%和18.6%,而GPU指数仅上涨4.0%,叠加近期人形机器人和智能驾驶产业相关催化的增加,人形机器人、智能驾驶概念指数上涨24.6%和15.9%;美股方面,标普半导体精选指数下跌3.6%,而标普软件和服务指数小幅上涨0.5%,英伟达、AMD、台积电的股价在DeepSeek爆火后均在短期出现明显调整。

展望市场,伴随国内新兴科技创新力量的崛起,中国科技资产价值重估的空间有望进一步打开,关注AI赛道为主的科技创新板块,细分领域上关注国产算力自主可控、AI应用普及+端侧落地。在此次DeepSeek在全球爆火的同时,国内以阿里巴巴、字节跳动为主的互联网科技巨头、以宇树科技为主的初创企业也在相关赛道展示了中国新兴科技创新的力量,市场情绪得到明显提振,中国科技资产迎来重估。横向比较来看,经过前期上涨后,目前A股、港股的主要指数估值相较于美股仍有较大修复空间。后续,伴随着国产创新进展成果的进一步涌现,2025年资本市场的结构性机会继续增加,重点关注以AI赛道为主的科技板块。结合前文AI产业前景展望的结论,细分方向上我们建议关注两条主线:一是国产AI算力自主可控,包括AI芯片的国产替代、云计算厂商的业务拓展;二是AI应用普及+端侧落地,包括垂类应用的普及(计算机/运营商/金融/制造/教育/医疗等)、人形机器人和智能驾驶的发展空间。

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风险提示

1. 科技产业技术突破以及商业化不及预期。科技产业技术研发和新技术商业化落地存在较大不确定性,若国内关键技术研发和商业化进程不及预期,可能导致企业全球竞争力下降、盈利能力减弱,进而对市场产生负面影响。

2. 国内科技产业政策支持不及预期。科技行业的发展往往依赖产业政策的支持,若政策支持力度减弱、政策落地效果不及预期或政策方向发生调整,可能对企业的经营环境及盈利能力产生负面影响,进而对市场产生负面影响。

3. 海外科技制裁政策风险超预期。科技行业全球化程度较高,部分企业依赖海外市场、技术或供应链。若海外政策环境显著恶化且超出市场预期,或对国内科技企业以及市场造成较大负面影响。

评级说明及声明

股票投资评级:

强烈推荐 (预计6个月内,股价表现强于市场表现20%以上)

推     荐 (预计6个月内,股价表现强于市场表10%至20%之间)

中     性 (预计6个月内,股价表现相对市场表在±10%之间)

回     避 (预计6个月内,股价表现弱于市场表10%以上)

行业投资评级:

强于大市 (预计6个月内,行业指数表现强于市场表5%以上)

中     性 (预计6个月内,行业指数表现相对市场表在±5%之间)

弱于大市 (预计6个月内,行业指数表现弱于市场表5%以上)

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(转自:平安研究)

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