1月15日，广合科技盘中上涨2.05%，截至13:40，报80.60元/股，成交3.36亿元，换手率2.81%，总市值343.10亿元。

资金流向方面，主力资金净流出580.40万元，特大单买入1084.77万元，占比3.23%，卖出998.10万元，占比2.97%；大单买入7006.91万元，占比20.87%，卖出7673.98万元，占比22.86%。

广合科技今年以来股价跌1.26%，近5个交易日跌1.48%，近20日涨4.68%，近60日涨10.43%。

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板93.42%，其他(补充)6.58%。

广合科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：PCB概念、5G、IDC概念（数据中心）、5.5G概念、富士康概念等。

截至9月30日，广合科技股东户数2.40万，较上期减少13.78%；人均流通股6260股，较上期增加15.98%。2025年1月-9月，广合科技实现营业收入38.35亿元，同比增长43.07%；归母净利润7.24亿元，同比增长46.97%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1594.59万股，为新进股东。