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顺灏股份1月8日获融资买入8.85亿元,融资余额15.24亿元

1月8日,顺灏股份涨10.02%,成交额66.10亿元。两融数据显示,当日顺灏股份获融资买入额8.85亿元,融资偿还5.78亿元,融资净买入3.07亿元。截至1月8日,顺灏股份融资融券余额合计15.24亿元。

融资方面,顺灏股份当日融资买入8.85亿元。当前融资余额15.24亿元,占流通市值的6.72%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,顺灏股份1月8日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,上海顺灏新材料科技股份有限公司位于上海市普陀区真陈路200号,成立日期2004年12月21日,上市日期2011年3月18日,公司主营业务涉及真空镀铝纸、复膜纸、白卡纸、印刷品、烟用丙纤丝束等产品的研发、生产、加工和销售。主营业务收入构成为:印刷品48.07%,镀铝纸30.03%,其他(补充)8.51%,复膜纸5.56%,其他3.93%,光学防伪膜2.02%,新型烟草1.65%,白卡纸0.23%。

截至9月30日,顺灏股份股东户数4.39万,较上期减少4.61%;人均流通股24123股,较上期增加4.83%。2025年1月-9月,顺灏股份实现营业收入8.99亿元,同比减少20.57%;归母净利润6731.90万元,同比增长20.29%。

分红方面,顺灏股份A股上市后累计派现4.27亿元。近三年,累计派现6881.28万元。

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