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八部门:推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片等关键核心技术

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(来源:界面新闻)

工业和信息化部等八部门关于印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》。意见指出,强化人工智能算力供给。推动智能芯片软硬协同发展,支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键核心技术。有序推进高水平智算设施布局,加快建设算力互联互通平台、全国一体化算力网监测调度平台,开展智算云服务试点,推动大模型一体机、边缘计算服务器、工业云算力部署,提升智算资源供给能力。

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