1月5日，方邦股份盘中上涨2.18%，截至13:56，报69.50元/股，成交1.12亿元，换手率1.99%，总市值57.25亿元。

资金流向方面，主力资金净流出117.64万元，特大单买入472.86万元，占比4.21%，卖出825.73万元，占比7.35%；大单买入2662.02万元，占比23.70%，卖出2426.79万元，占比21.60%。

方邦股份今年以来股价涨2.18%，近5个交易日跌1.91%，近20日涨8.92%，近60日涨3.31%。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.10%，铜箔22.23%，其他(补充)13.39%，覆铜板7.98%，其他6.29%。

方邦股份所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：5G、专精特新、PCB概念、5.5G概念、覆铜板等。

截至9月30日，方邦股份股东户数7204.00，较上期增加31.20%；人均流通股11292股，较上期减少23.29%。2025年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.68亿元，同比增长11.07%；归母净利润-2668.33万元，同比增长32.66%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。