街坊秀 街坊秀

当前位置: 首页 » 街坊资讯 »

铜冠铜箔:HVLP铜箔应用于高频高速电路板,具有优良介电特性,已批量供应至下游客户

投资者提问:

贵公司有没有HVLP5 铜箔

董秘回答(铜冠铜箔SZ301217):

您好,感谢您对本公司的关注,HVLP铜箔具有极低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,主要应用于高频高速电路板,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。公司开发HVLP铜箔已批量向下游客户供应。

查看更多董秘问答>>

免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。

未经允许不得转载: 街坊秀 » 铜冠铜箔:HVLP铜箔应用于高频高速电路板,具有优良介电特性,已批量供应至下游客户