12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种基板、封装结构和相应的制备方法”的专利。申请公布号为CN121232382A，申请号为CN202511346244.X，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年9月19日，发明人周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰，专利代理机构杭州五洲普华专利代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师姚宇吉，分类号G02B6/42。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种基板、封装结构和相应的制备方法，包括：玻璃衬底，所述玻璃衬底的上表面具有第一凹槽，所述第一凹槽用于容纳光芯片；光波导，所述光波导位于所述玻璃衬底内且两端分别暴露于所述第一凹槽的内壁和所述玻璃衬底的侧表面，用于和所述光芯片实现光连接；导电通孔，所述导电通孔贯穿所述玻璃衬底的上表面和所述玻璃衬底的下表面，用于和所述光芯片实现电连接。通过使用本发明提供的基板，使得光芯片可以通过正常的贴片工艺实现与基板的光波导的光学耦合，简化了耦合流程，更具量产性；光芯片在封装过程中就可以完成光学耦合及光口保护，降低了光芯片污染的风险，提升了耦合良率。
长电科技成立于1998年11月6日，于2003年6月3日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于江苏省。它是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，拥有全产业链技术能力。
长电科技主营业务涵盖集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发等多个环节，还可向全球半导体客户提供直运服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及封测概念、智能穿戴、华为海思等概念板块。
在2025年三季度经营业绩方面，长电科技表现出色。其营业收入达286.69亿元，行业排名第1/13，远超第二名通富微电的201.16亿元，行业平均数为54.9亿元，中位数为10.83亿元；净利润为9.51亿元，行业排名第2/13，第一名通富微电为9.94亿元，行业平均数为2.5亿元，中位数为1.24亿元。
江苏长电科技股份有限公司近期专利情况如下：
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511543948.6 | 2025-10-27 | CN121123150A | 2025-12-12 | 徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟 |
| 2 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511457058.3 | 2025-10-13 | CN120977997A | 2025-11-18 | 徐松华、包忠平、谢颃星、夏士伟 |
| 3 | 一种基板、封装结构和相应的制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202511346244.X | 2025-09-19 | CN121232382A | 2025-12-30 | 周莎莎、夏士伟、张翠翠、丁科、徐松华、王晓杰 |
| 4 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511285434.5 | 2025-09-09 | CN120914189A | 2025-11-07 | 刘恺、应战、王亚琴 |
| 5 | 空腔封装结构及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831015.0 | 2025-06-20 | CN120709242A | 2025-09-26 | 孙正杨、张月升、俞开源 |
| 6 | 堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831270.5 | 2025-06-20 | CN120878649A | 2025-10-31 | 应战、王慧卉 |
| 7 | 堆叠芯片封装结构、阵列、芯片封装结构及其制备方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831266.9 | 2025-06-20 | CN120878648A | 2025-10-31 | 应战、王慧卉 |
| 8 | 一种封装结构和相应的封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510831230.0 | 2025-06-20 | CN120864439A | 2025-10-31 | 刘硕、张凯轮、赵婧 |
| 9 | 光电合封结构的封装方法及光电合封结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510815525.9 | 2025-06-18 | CN120882147A | 2025-10-31 | 何晨烨 |
| 10 | 封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510807522.0 | 2025-06-16 | CN120690772A | 2025-09-23 | 刘恺、应战、王亚琴、王孙艳 |
| 11 | 封装结构及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510767358.5 | 2025-06-10 | CN120749101A | 2025-10-03 | 徐晨、夏士伟 |
| 12 | 封装结构及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510767357.0 | 2025-06-10 | CN120749100A | 2025-10-03 | 徐晨、夏士伟 |
| 13 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、实质审查的生效、公布 | CN202510529276.7 | 2025-04-24 | CN120103553A | 2025-06-06 | 周莎莎、夏士伟、丁科、张翠翠、徐晨、金宇杰、李宗怿、侯永生、方亚毜、郭良奎 |
| 14 | 封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510526347.8 | 2025-04-24 | CN120388940A | 2025-07-29 | 王亚琴、应战、刘恺、王孙艳 |
| 15 | QFN封装结构及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510426506.7 | 2025-04-07 | CN120376539A | 2025-07-25 | 黄桂华、张月升、濮虎、刘敏 |
| 16 | 封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510271916.9 | 2025-03-07 | CN120127077A | 2025-06-10 | 王亚琴、刘恺、王孙艳、应战、刘晓艳、王慧卉 |
| 17 | 封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510231848.3 | 2025-02-27 | CN120076343A | 2025-05-30 | 王亚琴、刘恺、王孙艳、应战、刘晓艳 |
| 18 | 封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510230073.8 | 2025-02-27 | CN120076342A | 2025-05-30 | 王亚琴、王孙艳、刘恺、应战、刘晓艳 |
| 19 | 真空吸嘴 | 实用新型 | 授权 | CN202520255744.1 | 2025-02-18 | CN223680087U | 2025-12-16 | 张江华 |
| 20 | 半导体封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 专利权质押登记、变更及注销、授权、实质审查的生效、公布 | CN202510152967.X | 2025-02-12 | CN119626913B | 2025-07-04 | 杨程 |
| 21 | 半导体封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 授权 | CN202510158929.5 | 2025-02-12 | CN119694893B | 2025-11-25 | 应战 |
| 22 | 动平衡监测方法、系统、设备、存储介质以及程序产品 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510007785.3 | 2025-01-02 | CN119756690A | 2025-04-04 | 刘正龙、王俊、王明明、王路路、范新华 |
| 23 | 电磁屏蔽封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423301164.6 | 2024-12-31 | CN223728780U | 2025-12-26 | 刘恺 |
| 24 | 堆叠封装结构和封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411921928.3 | 2024-12-24 | CN119764306A | 2025-04-04 | 花竹和、刘恺、沈文琪 |
| 25 | 半导体封装及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411918504.1 | 2024-12-24 | CN119767684A | 2025-04-04 | 刘恺、王亚琴、王孙艳 |
| 26 | 元器件贴装结构及封装器件 | 实用新型 | 授权 | CN202423139313.3 | 2024-12-18 | CN223680101U | 2025-12-16 | 王孙艳 |
| 27 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、实质审查的生效、公布 | CN202411837318.5 | 2024-12-13 | CN119419196A | 2025-02-11 | 李锋 |
| 28 | 封装结构及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411826713.3 | 2024-12-11 | CN119673934A | 2025-03-21 | 杨先方、张江华、张苏杭 |
| 29 | 层压合金框架及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411800245.2 | 2024-12-09 | CN119546163A | 2025-02-28 | 陈畅、俞开源、张月升、濮虎 |
| 30 | 层压框架及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411800241.4 | 2024-12-09 | CN119546162A | 2025-02-28 | 陈畅、俞开源、张月升、濮虎 |
| 31 | 扁平无引脚封装框架结构和对应的封装结构 | 实用新型 | 授权 | CN202423027032.9 | 2024-12-09 | CN223624993U | 2025-12-02 | 沈如界 |
| 32 | 光学传感器封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411776958.X | 2024-12-05 | CN119653929A | 2025-03-18 | 杨先方、李鹏、汤恒立 |
| 33 | 封装结构及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411686388.5 | 2024-11-22 | CN119581427A | 2025-03-07 | 汤恒立、杨先方、李鹏、张江华 |
| 34 | 封装结构以及封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411644018.5 | 2024-11-15 | CN119361583A | 2025-01-24 | 赵婧 |
| 35 | 引线框架 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411607283.6 | 2024-11-12 | CN119495665A | 2025-02-21 | 廖添政、赵丹、周娜、刘毅 |
| 36 | 引线框架 | 实用新型 | 授权 | CN202422754061.9 | 2024-11-12 | CN223598716U | 2025-11-25 | 周昊、陈畅、孙正杨、殷嘉鸣 |
| 37 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411588458.3 | 2024-11-08 | CN119230530A | 2024-12-31 | 杨先方、顾炯炯、田忠原 |
| 38 | 吸附装置 | 实用新型 | 授权 | CN202422692139.9 | 2024-11-05 | CN223401594U | 2025-09-30 | 刘昱豪、杨先方、李鹏 |
| 39 | 吸附装置 | 实用新型 | 授权 | CN202422686070.9 | 2024-11-05 | CN223401593U | 2025-09-30 | 刘昱豪、杨先方、李鹏 |
| 40 | 晶圆级共晶治具和封装结构的形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411526307.5 | 2024-10-30 | CN119461238A | 2025-02-18 | 刘硕、赵婧、葛京城 |
| 41 | 压合治具 | 实用新型 | 授权 | CN202422475369.X | 2024-10-12 | CN223401568U | 2025-09-30 | 周昊、俞开源 |
| 42 | 三维封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411391878.2 | 2024-10-08 | CN119317171A | 2025-01-14 | 杨先方、刘昱豪、张江华 |
| 43 | 堆叠封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411367808.3 | 2024-09-29 | CN119275110A | 2025-01-07 | 应战、王慧卉 |
| 44 | 晶圆切割方法以及晶圆待切割结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411333810.9 | 2024-09-24 | CN119181635A | 2024-12-24 | 花竹和、吕岱烈、王孙艳 |
| 45 | 封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411316387.1 | 2024-09-20 | CN119050102A | 2024-11-29 | 黄桂华、张晓东 |
| 46 | 堆叠封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411308394.7 | 2024-09-19 | CN119275109A | 2025-01-07 | 杨程 |
| 47 | 堆叠封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411308392.8 | 2024-09-19 | CN119275108A | 2025-01-07 | 杨程 |
| 48 | 堆叠封装结构及其形成方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411308062.9 | 2024-09-19 | CN119275107A | 2025-01-07 | 杨程 |
| 49 | 一种料盒 | 实用新型 | 授权 | CN202422290916.7 | 2024-09-19 | CN223273231U | 2025-08-26 | 李俊君、陈灵芝、陈华平、沈娜、王雨莲、华晨凤、钱萌萌、陈哲涵 |
| 50 | 光学传感器封装结构 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202411283338.2 | 2024-09-13 | CN119008725A | 2024-11-22 | 杨先方、田忠原、李鹏 |
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