（来源：中信建投证券投行委）

2025年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”或“公司”）成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码“688809.SH”，募集资金总额27.56亿元，中信建投证券担任本次强一股份科创板IPO项目的保荐人和主承销商。

强一股份自成立以来聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是2024年全球第六的探针卡厂商，也是历史上唯一连续进入全球前十的国产探针卡厂商。

强一股份

十年磨一剑，锋芒在探针

强一股份成立于2015年，是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，专注于探针卡产品的研发、生产和制造。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。

长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代迫在眉睫。随着公司2D MEMS探针卡实现从探针到探针卡的自主研发制造，公司与境外厂商进行直接竞争，并实现了市场份额的不断提升。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。目前，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。

强一股份坚持以市场和客户需求为导向，以自主创新为支撑，持续保持较高研发投入，不断强化技术创新，逐步构建起自身的核心竞争力。截至2025年9月30日，公司已掌握24项核心技术，累计获得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。

中信建投

助力科技，为国为民

强一股份是科创板第600家上市公司，也是A股“探针卡第一股”，这标志着我国在集成电路核心硬件领域国产化进程中的又一重要突破。作为强一股份本次发行上市的保荐机构与主承销商，中信建投证券凭借扎实的专业能力、丰富的项目经验和高效的执行推进，成功通过中国证监会现场检查，顺利完成上海证券交易所审核，助力公司取得了理想的发行成果。在“十四五”收官之际，本项目的完成是中信建投证券一直以来积极践行金融服务科技创新国家战略的生动体现，进一步巩固了公司在集成电路领域的专业声誉。迈向“十五五”新征程，中信建投证券将继续坚守金融服务实体经济的初心，助力我国高新科技产业实现自立自强，以实际行动报效国家、服务人民。