投资者提问:
根据公开信息,在T/R套片领域你公司研发的波束赋形芯片及低噪声放大器芯片在技术参数方面显著优于铖昌科技的同类产品,请介绍一下这两款产品当前的市场推广及销售情况,谢谢。
董秘回答(电科芯片SH600877):
尊敬的投资者您好:我司相关芯片的产品特点及主要应用领域在年度报告及半年度报告中有详尽披露,请查阅。感谢您的关注!
查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由Hehson财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;Hehson财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
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董秘回答(电科芯片SH600877):
尊敬的投资者您好:我司相关芯片的产品特点及主要应用领域在年度报告及半年度报告中有详尽披露,请查阅。感谢您的关注!
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