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众合科技涨0.92%,成交额2.36亿元,今日主力净流入-892.96万

12月25日,众合科技涨0.92%,成交额2.36亿元,换手率4.02%,总市值59.18亿元。

异动分析

车联网(车路协同)+时空大数据+空间计算+华为概念+芯片概念

1、2023年6月5日互动易:公司基于5G物联网的高新技术定位已应用在智能辅助驾驶系统中,包括有轨电车和无人矿车等;这些系统正是采用车-路-云协同方式工作。在车端路端,采用激光雷达、可见光相机和毫米波雷达等多种传感器融合技术,实时感知车辆行驶前方的交通态势。在车辆自动驾驶平台中,根据中心命令和感知态势进行智慧控车,在中心层面实现全局监控和调度指挥。

2、2024年2月29日互动易回复:玄度时空云是基于国家“东数西算”战略的时空大数据云中心系统工程,重点发起于甘肃枢纽庆阳集群、粤港澳大湾区枢纽韶关集群,并延伸至京津冀地区。2023年至2025年,建设庆阳、韶关、北京三个“集中式云中心相互循环映射”总节点,并行建设郑州、东莞、哈尔滨等示范场景主节点;2025年至2030年,建设武汉、西安、成都、福州、杭州等业务终端次节点,打造云-边-端协同的全国分布式弹性云集成时空大数据服务网格。

3、2023年8月3日互动易回复:公司在GIS+BIM自然空间与非自然空间智能计算有比较独特的优势。

4、公司与华为的合作主要集中在LTE、工业以太网、网络信息安全解决方案等领域,双方已于2018年5月份成立网络安全联合创新实验室,并在重庆轨道交通4号线等多条轨道交通地铁线路上展开合作。

5、根据公司24年10月14日互动易,公司半导体业务以控股子公司浙江海纳半导体有限公司的半导体级单晶硅材料业务为核心,通过参股、合作等方式布局半导体设备和集成电路等半导体产业链环节,形成了“一个核心,多个亮点”的产业发展格局。半导体材料主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片,并提供晶圆再生服务。

(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-892.96万,占比0.04%,行业排名31/33,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-3747.66万,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日
主力净流入-892.96万438.92万-2812.22万-5702.44万-7800.01万

主力持仓

主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额8200.88万,占总成交额的7.39%。

技术面:筹码平均交易成本为8.46元

该股筹码平均交易成本为8.46元,近期该股有吸筹现象,但吸筹力度不强;目前股价靠近压力位8.79,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示,浙江众合科技股份有限公司位于浙江省杭州市滨江区江汉路1785号双城国际4号楼17层,杭州市临安区青山湖街道胜联路888号众合科技西部科创谷3号楼,成立日期1999年6月7日,上市日期1999年6月11日,公司主营业务涉及轨道交通业务、脱硫脱硝环保业务、半导体节能材料业务、污水治理业务。主营业务收入构成为:轨道交通信号系统54.76%,单晶硅及其制品32.74%,自动售检票系统9.01%,数智产品2.24%,其他1.25%。

众合科技所属申万行业为:机械设备-轨交设备Ⅱ-轨交设备Ⅲ。所属概念板块包括:卫星互联网、商业航天(航天航空)、激光雷达、无人驾驶、芯片概念等。

截至9月30日,众合科技股东户数4.86万,较上期减少7.08%;人均流通股13847股,较上期增加7.62%。2025年1月-9月,众合科技实现营业收入14.46亿元,同比增长31.47%;归母净利润-4621.56万元,同比增长47.01%。

分红方面,众合科技A股上市后累计派现7868.01万元。近三年,累计派现1004.25万元。

风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。

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