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（来源：纪要研报地）

2025年公司对胜宏的出货量每个月的具体情况如何?

2025年，公司对胜宏的出货量在一季度平均每月约为5万张，二季度提升至每月6-7万张，三季度进一步增长至每月约8万张。到11月份，最新的月度出货量已达到9万张左右。

胜宏采购的CCL(覆铜板)中是否包含其他级别产品?

胜宏采购的CCL主要以马8级别为主，此外还有部分普通版产品。普通版产品价值量占比较小。

公司是否了解胜宏采购CCL后最终供货给哪些终端用户?目前是否有供货给谷歌?

公司与NV有直接对接，因此对部分终端用户有所了解，但并非所有客户信息都完全掌握。目前尚未发现胜宏将公司供应的CCL出口至谷歌。

除了胜宏外，公司还向哪些客户供应马8级别CCL?

除了胜宏外，公司还向景旺、沪士、鼎鑫和TTM等客户供应马8级别CCL。总体来看，目前公司马8级别CCL单月总出货量约超十万张。

当前行业整体需求规模以及公司在NV中的市场份额分别是多少?

行业整体需求规模目前在100多万张/月左右。公司当前对NV的供货水平占NV总需求份额的大约20%-30%。目前估计NV一个月需要50-60万张左右。

NV对于2026年的需求预测如何?预计何时会达到翻倍增长?

NV预计2026年其需求将实现翻倍增长，包括PCB、CCL等产品均会翻倍。从机台数量上看也会翻倍，并且可能增加一些新产品种类。具体到时间节点，预计到2026年二季度，其需求就可能达到20万张/月，到年底时可能进一步增加。在预测中假设公司的市场份额保持不变，则对应价值量也将实现翻倍甚至更高增长。

从备料到最终交付给OEM厂商，再到终端使用，大致需要多久时间?原材料库存通常备多少时间周期?

公司从备料到交付给胜宏通常需要1-2周，而胜宏再加工后送至OEM厂商大概需要4-8周。OEM厂商组装完成后交付至数据中心则需3-5周。因此，从备料到最终交付整个周期大致为两个月左右。此外，公司通常会备1个月左右原材料库存，对于可能涨价的重要原材料如玻纤布，会适当增加库存至2-3个月以应对价格波动风险。

中背板和正交背板当前进展如何?它们分别应用于哪些场景，有何特点?

中背板主要用于CPS(ComputePlaneSwitch)系统中，但并非所有CPS都会使用中背板，仅部分配置了CPS功能模块的设备才需使用。这种设计能够替代传统线缆连接方式，从而节省空间并提高扩展性。而正交背板预计将在UItra系列或类似型号中应用，但方案尚未完全定型，目前仍处于验证阶段，预计要到2027年之后才会投入实际应用。

NV对于CPS渗透率及相关PCB设计有何预期?具体规格参数是什么样的?

NV预计，到2026年CPS渗透率将在机柜层面达到20%左右。在一个ComputeTray内，每个CPS模块尺寸大致为50×5厘米或50×5~10厘米之间，一个Tray内包含8个GPU模块和对应数量的CPS模块。此外，GPUPCB布局采用左右两片设计，每片各放置4个GPU,上层则是网卡连接Switch,不涉及上下两层结构设计。

马8级别CCL单张价格及其配套PP成本如何?这些价格是否含税?

马8级别CCL单张价格在800至1,000元之间，其配套PP(聚丙烯)成本约占CCL单价的40%至50%。上述价格均为含增值税价格。

当前的市场需求量相比二季度或三季度的高峰期有何变化?景旺在当前市场中主要供应哪些产品，其份额是否受到影响?

当前市场需求量相比二季度或三季度的高峰期增长了20%-30%。景旺主要供应计算机训练相关产品，其订单更多集中在护垫和新兴领域，而胜宏的市场份额基本维持稳定。

关于2026年的Rubin项目，其启动时间预计如何?PCB板及CCL备料与出货时间安排是怎样的?

2026年的Rubin项目预计将在第三季度启动，若能提前则可能在第二季度。通常情况下，PCB和CCL的备料会在机柜出货前约两个月进行，因此如果计划在第二季度启动项目，那么备料工作可能会从第一季度开始。然而，目前来看，一月或二月尚不太可能开始备料。

关于PTFE方案在正交背板上的可行性，目前测试进展如何?是否有明确结论?

正交背板目前正在重新测试PPS方案，但尚未得出明确结论。从最早使用PTFE代布方案，到尝试其他非代布方案，已经进行了三次调整。目前仍处于测试阶段，没有最终定论。

PTFE材料是否有可能逐步替代其他PCB板材?其应用推广面临哪些挑战?

PTFE材料具有良好的性能表现，如果能够解决正交背板领域中的加工良率问题并实现量产，则有潜力逐步替代其他类型PCB板材。目前来看，在增加背板中的应用相对成熟，但扩展至其他类型PCB仍需解决工艺开发、加工难度以及良率等问题。此外，中板使用PTFE以及用于计算机训练HDI(HighDensityInterconnect)的CTF1等新型应用也正在进行测试和验证。

如果采用PTFE且不使用玻璃布(Q布)的方案，对CCL材料及加工工艺有何影响?

采用该方案后，碳氢和玻璃布(Q布)的用量均会减少，同时激光盲孔主要集中于不含玻璃布的PTFE层中。这种结构设计仍需通过后续加工验证以确定具体使用层数等细节。此外，与传统碳氢树脂加玻璃布(Q布)方案相比，该方案可能具有更低成本和更优性能，但具体效果仍需进一步验证。

为什么原先采用碳氢加玻璃布(Q布)方案，现在转向PTFE相关解决方案?是否存在技术问题或其他原因?

原先采用碳氢加玻璃布(Q布)方案存在电性能不足、信号隔离度较差的问题，同时还面临局部供应、加工以及激光钻孔等问题。此外，该方案成本较高。而转向PTFE相关解决方案后，不仅可以降低成本，还能改善性能并规避激光钻孔加工难题。目前胜宏也计划跟进这一新技术路线。

不同厂商在提供与PTFE相关材料方面有哪些差异?各自具备哪些优势和限制?

在提供与PTFE相关材料方面，各厂商能力有所不同。例如：

生益科技：具备实验线及量产线，可同时提供碳氢代玻璃布、PTFE代玻璃布及不代玻璃布等多种产品，是唯——家拥有这三类产品量产能力的企业。

·台虹：仅能提供碳氢代玻璃布及不代玻璃布两类产品，无相应量产线支持。

罗杰斯：能够生产带有及不带有玻璃纤维网格结构的PTFE材料，但未推出无网格结构下使用石英纤维增强型树脂基材的新型产品。

整体来看，各家厂商根据其设备条件和研发能力，在不同类型材料上具有各自优势，但生益科技因其全面性占据一定竞争优势。

PTFE未来是否可能逐步替代其他PCB板材?目前有哪些应用场景正在测试中?

PTFE未来有潜力逐步替代其他PCB板材。当前主要应用于增加背板领域，并已取得一定成熟度。在此基础上，有厂商提出将其用于中间层板甚至计算机训练用HDI板材，这些方向均处于测试验证阶段。然而，要实现全面替代，还需解决包括PCB加工难度、良率提升以及合格率提高等问题。

激光钻孔技术对现有PCB制造设备提出了哪些新的要求?现阶段是否可以通过改造现有设备满足需求?

针对带石英纤维网格结构材料进行激光钻孔，需要设备能够达到1,700摄氏度以上以烧穿石英纤维。这要求配备高频次、高功率脉冲式激光发射器，以确保持续产生足够热量。目前多数PCB制造企业缺乏批量化生产所需的大功率高频次激光设备，仅配备少数实验用设备。因此，要满足上述需求，需要采购新设备或对现有设备进行改造，例如更换为适合的新型激光发射器。