长江商报消息 ●长江商报记者 张璐

统联精密（688210.SH）加快扩产步伐。

近日，统联精密发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请已获上海证券交易所审核通过，本次募集资金总额不超过5.76亿元，将重点投向新型智能终端轻质材料零组件研发生产及补充流动资金，为公司业务升级与财务优化注入强劲动力。

此次募投项目将进一步强化其在轻质材料领域的布局，助力公司从单一工艺供应商向综合解决方案提供商转型。

此外，长江商报记者注意到，其资本市场表现同步亮眼，截至12月15日，统联精密股价年内累计涨幅达149.87%，大幅跑赢同期市场水平。

八成募资额投向轻质材料

据统联精密发布公告，公司本次可转债募集资金总额不超过5.76亿元（含本数），扣除发行费用后将用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。

其中，“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”总投资达4.91亿元，拟使用募集资金4.65亿元，占到了总募集资金的八成。本项目通过引入半固态压铸、3D打印等先进制造工艺体系，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用，以此打造适配新型智能终端轻量化需求的零组件整体解决方案。

从业务层面看，上述项目将推动公司产品矩阵多元化升级。据了解，统联精密在MIM（金属注射成形）业务基础上，已逐步拓展3D打印、CNC等非MIM工艺业务，本次项目将进一步强化其在轻质材料领域的布局，形成不锈钢、镁铝合金、钛合金等多材料体系的精密制造能力，产品覆盖智能可穿戴零部件、通讯类产品零部件及便携类智能终端零部件，助力公司从单一工艺供应商向综合解决方案提供商转型。

此外，统联精密拟使用本次募集资金中的1.11亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款，进一步优化财务结构，保障公司的持续、稳定、健康发展。

拥有授权专利67项

公开资料显示，统联精密成立于2016年，是一家专注于高精度、高密度、形状复杂精密零部件研发、设计、生产及销售的高新技术企业。2021年12月，公司成功在上海证券交易所科创板上市，迈出资本化发展关键一步。

经过9年深耕，公司已成功切入富士康、歌尔股份、立讯精密、比亚迪、大疆等知名企业供应链，终端客户覆盖苹果、三星、华为、小米、亚马逊等消费电子龙头。

近年来，统联精密保持稳健增长态势，营收规模持续扩大，业务结构不断优化。2019年—2024年，公司营收分别为2.06亿元、3.36亿元、3.54亿元、5.09亿元、5.62亿元和8.14亿元，复合增长率达到36.03%，展现出强劲的增长动力。

2025年前三季度，公司实现营收6.42亿元，同比增长8.38%；实现归母净利润576万元，较上年同期下降88.9%。对此，统联精密表示，报告期内公司持续加大研发投入，并在扩大产能和技术创新方面进行了一系列投资，以应对市场变化和客户需求。尽管面临一定的经营压力，尤其是在新产品业务需求转化及新增产能尚未完全释放的情况下，公司依然致力于提升盈利能力，期待未来业绩的改善。

长江商报记者注意到，作为高新技术企业，统联精密始终重视研发创新，将技术研发作为核心竞争力的重要支撑，研发投入持续增长。2020年—2024年，公司研发投入从3161.16万元增长到9755.31万元，复合增长率达到38.70%。2025年前三季度，公司研发投入同比增长8.63%至2901.94万元，研发投入占比达4.52%。

持续的研发投入换来了丰硕的技术成果。截至2025年上半年末，统联精密拥有授权专利67项，其中发明专利21项，实用新型专利41项，另有在审发明专利5项。

在资本市场方面，统联精密表现亮眼。截至2025年12月15日，公司股价报收49.5元/股，总市值达80.12亿元，其股价年内累计涨幅达149.87%，大幅跑赢市场同期表现。

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