12月15日，德福科技涨7.11%，成交额19.95亿元，换手率15.38%，总市值223.95亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+PCB概念+PET铜箔+宁德时代概念+新能源汽车

1、2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。

2、根据公司招股说明书：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。

3、2023年年度报告：公司新型镀膜工艺的开发已处于单机中试阶段，该项目旨在规模化生产符合市场需求的高质量复合铜箔形成一套高质量复合铜箔稳定生产制备的工艺体系。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括生益科技、南亚新材等覆铜板、印制电路板行业知名企业，以及宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部锂电池厂商，其他还包括业内经营铜箔业务的贸易商等。

5、根据公司官网：公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF)，积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2.22亿，占比0.11%，行业排名1/106，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-19.85亿，连续3日被主力资金减仓。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	2.22亿	1.59亿	2.32亿	2.29亿	2.22亿

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额3.93亿，占总成交额的10.11%。

技术面：筹码平均交易成本为33.30元

该股筹码平均交易成本为33.30元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位37.25和支撑位33.69之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号，成立日期1985年9月14日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：锂电铜箔77.53%，电子电路铜箔14.80%，其他(补充)7.66%。

德福科技所属申万行业为：电力设备-电池-锂电池。所属概念板块包括：PCB概念、专精特新、基金重仓、铜箔、融资融券等。

截至11月28日，德福科技股东户数4.56万，较上期减少6.23%；人均流通股8222股，较上期增加6.65%。2025年1月-9月，德福科技实现营业收入85.00亿元，同比增长59.14%；归母净利润6659.41万元，同比增长132.63%。

分红方面，德福科技A股上市后累计派现2476.26万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，德福科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股556.61万股，为新进股东。信澳优势行业混合A（024473）位居第八大流通股东，持股409.60万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第九大流通股东，持股288.43万股，为新进股东。国金量化多因子A（006195）位居第十大流通股东，持股253.68万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。