（来源：浙商证券融资融券）

截至12月9日，沪深京三市融资融券余额合计25105.72亿元，较前一交易日增加100.57亿元；融资余额合计24928.96亿元，较前一交易日增加101.53亿元；融券余额合计176.76亿元，较前一交易日减少0.96亿元。

12月9日，融资资金流向显示，电子元件、消费电子、半导体等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有28个；证券、专用设备、软件开发等板块净流出居前。

余额变化上，多空动能分化。多头方面，融资余额当日升幅0.41%；空头方面，融券余额当日降幅0.54%。

从持仓偏好来看，多数行业获得资金净流入，电子方向净流入居前。电子元件当日净流入规模28.21亿元，消费电子、半导体等方向均获得资金持续加仓；当日上涨的商业百货、酿酒、食品饮料等消费板块也获得资金小幅净流入。近期重磅会议为2026年经济工作明确方向，提振市场信心，有望为后续行情展开提供有利条件。

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