12月8日，东材科技涨5.22%，成交额15.57亿元，换手率7.42%，总市值211.36亿元。

异动分析

PCB概念+苹果概念+PET铜箔+军工+特高压

1、2023年4月24日互动易回复： 公司生产的电子级树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，目前已与生益科技、台光电子、华正新材等国内主流PCB制造厂商建立了稳定的供货关系。

2、公司通过现金收购的方式持有金张科技51%股权。金张科技是一家专注于高端光学膜材料及保护材料研发和生产销售的科技型企业，为苹果、三星、华为、中兴等知名企业提供配套产品。

3、2023年9月6日互动易回复：公司聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。

4、2019年9月6日互动平台回复：公司有小部分产品应用于航天军工领域，但产品收入较低，占主营业务收入的比例很小。

5、2017年，公司共申请专利17项，获得专利授权16项；截止2017年底，公司共申请专利164项、已获授权发明专利106项、实用新型专利4项。"特高压直流输电换流阀用绝缘结构件关键技术研发"项目获2017年度四川省科技进步二等奖。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1.14亿，占比0.07%，行业排名1/75，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-2.56亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间	今日	近3日	近5日	近10日	近20日
主力净流入	1.14亿	5034.16万	3371.80万	3.94亿	5.00亿

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额4.97亿，占总成交额的11.32%。

技术面：筹码平均交易成本为19.52元

该股筹码平均交易成本为19.52元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位21.95和支撑位19.04之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，四川东材科技集团股份有限公司位于四川省成都市郫都区菁德路209号，成立日期1994年12月26日，上市日期2011年5月20日，公司主营业务涉及化工新材料的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：电子材料28.31%，新能源材料27.27%，光学膜材料26.23%，电工绝缘材料9.13%，其他主营收入3.59%，环保阻燃材料3.05%，其他(补充)2.42%。

东材科技所属申万行业为：基础化工-塑料-膜材料。所属概念板块包括：柔性电子、英伟达概念、PCB概念、年度强势、苹果产业链等。

截至9月30日，东材科技股东户数5.23万，较上期增加60.68%；人均流通股19464股，较上期减少29.34%。2025年1月-9月，东材科技实现营业收入38.03亿元，同比增长17.18%；归母净利润2.83亿元，同比增长19.80%。

分红方面，东材科技A股上市后累计派现11.07亿元。近三年，累计派现3.17亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，东材科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股1994.20万股，相比上期增加669.23万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。