深圳市强达电路股份有限公司（证券代码：301628，简称“强达电路”）12月5日发布公告，公司第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过《关于调整募投项目内部投资结构的议案》，同意对募集资金投资项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”（下称“南通项目”）的内部投资结构进行调整。本次调整不涉及项目实施主体、投资总额变更，无需提交股东大会审议，旨在适配AI算力建设、新能源汽车等下游行业对高阶HDI产品的需求，优化募集资金使用效率。

募集资金使用概况

公司于2024年10月完成首次公开发行股票，发行价格28.18元/股，募集资金总额53102.39万元，扣除发行费用后实际净额45320.41万元。截至2025年11月30日，募投项目累计投入募集资金35928.19万元，整体投资进度79.28%。具体资金使用情况如下：

项目名称	投资总额	拟投入募集资金金额	截至2025年11月30日累计投入募集资金金额	投资进度
南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目	100,000.00	36,320.41	26,928.19	74.14%
补充流动资金项目	12,000.00	9,000.00	9,000.00	100.00%
合计	112,000.00	45,320.41	35,928.19	79.28%

调整背景：聚焦高阶HDI需求，优化项目实施效率

公告指出，本次调整主要基于两方面原因：一是PCB行业正从规模扩张转向结构优化，AI算力建设、新能源汽车及智能终端创新成为核心增长驱动力，市场对高层数、高密度、高性能PCB产品的快速交付需求显著增加，公司需通过结构调整适配高阶HDI及算力服务器、高速光模块等领域的技术要求；二是原募投项目投资计划与实际建设间隔较长，结合行业发展及项目实施情况，需优化内部投资结构以提高募集资金使用效率，加大关键生产设备投入。

具体调整内容：扩展产品应用领域，加大设备投入

产品构成与设备投资进度调整

公司对南通项目的产品构成及设备投资进度进行优化：

序号	调整事项	调整前	调整后
1	产品构成	多层板、2阶HDI	多层板仍以高多层板为主、HDI板在2阶基础上扩展高阶HDI产品占比，产品主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、通用基板(UBB)、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini-LED、半导体测试、物联网(IoT)、低空经济等领域
2	设备投资进度	T+2年9月至T+3年分批次完成设备购置及安装	T+2年下半年开始至T+6年分批完成设备购置及安装

内部投资结构明细调整

南通项目总投资10亿元保持不变，内部投资结构调整后，建设投资增加1900.03万元，预备费相应减少1900.03万元，核心调整集中在工程费用内部结构，具体如下（单位：万元）：

序号	项目	本次调整前拟投入金额	本次调整后拟投入金额	调整金额
1	建设投资	95,951.26	97,851.29	1,900.03
1.1	工程费用	91,787.56	94,564.99	2,777.43
1.1.1	建筑工程及安装费	36,787.56	33,640.24	-3,147.32
1.1.2	设备购置费	55,000.00	60,924.76	5,924.76
1.2	工程建设及其他费用	4,163.70	3,286.30	-877.40
2	预备费	2,878.54	978.51	-1,900.03
3	铺底流动资金	1,170.20	1,170.20
合计		100,000.00	100,000.00

公告明确，项目达产期仍为四年，T+3年开始投产，预计产能达产率18%，T+4年35%，T+5年75%，T+6年100%，未因结构调整发生变化。

各方意见：调整合法合规，利于提升竞争力

董事会认为，本次调整是基于业务发展战略及项目实际需求的审慎决定，未变更募投项目核心要素，不存在损害股东利益的情形；监事会同步审议通过，认为调整符合战略发展需要，有助于推动项目顺利实施；保荐机构招商证券核查后表示，调整事项履行了必要审批程序，符合相关法规要求，对公司及股东利益无不利影响，无异议。

公司表示，本次内部投资结构调整将进一步提升募集资金使用效率，增强对下游高阶市场的适配能力，为长期发展奠定基础。

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