（来源：中关村发展集团）
转自：中关村发展集团
2025年无论是全球还是我国，对于半导体行业而言都是一个“好年份”，尽管因间歇性的中美贸易摩擦引发部分芯片产品供求弹性的不稳定，但受到AI等刚性市场的放量增长拉动，总体上大部分半导体企业均处于业绩上行通道。2026年预计产业稳定向上的发展态势将继续延续，本文就2026年全球及国内半导体产业发展趋势进行分析和预判，以供参考。
一、全球半导体产业维持中高速增长，算力存储为驱动高成长的主引擎
2025年全球半导体产业增速在15%左右，整体驱动力主要来源于AI大模型基建带来的算力需求，美国和中国大陆AI相关芯片的市场增速都在30%以上，远超其他市场。而2026年预计全球半导体产业仍将维持中高速增长，整体增速与2025年相差不大，算力市场增速有所回调，而存储在HBM4、HBF、AI DRAM/NAND等新产品上市以及DDR供给极度紧张的态势下，预计全年持续“量奇缺价暴涨”的态势，市场增速将超过40%，超过算力成为驱动2026年全球增长的第一引擎。由于存储紧缺引发的传导效应，手机、PC等消费电子类市场会受到极大影响，而汽车、工业、通信等市场也将出现一定起伏。
二、中美科技相互博弈形成制衡，美出口管制和关税影响边际效应锐减
2025年中国对美策略转变，以稀土的“攻守兼备”重塑战略主动权，标志着中美科技博弈进入新阶段。2026年中美将可能进入到一种“战略性互锁、阶段性冲突”的博弈新常态，在“打－谈－打”的循环中波动，但仍是全球半导体产业发展的重大不确定因素。或将受到一定利好或利空影响的领域包括算力及相关芯片（含光模块等）、高性能模拟芯片、存储器、车规级芯片（智驾、MCU、功率等）、半导体设备及零部件等，预期中国在部分产品上将采取更为主动和强制性的国产化策略。总体而言，中国将从政策干预、市场监管、合规制衡等多个层面升级对美反制策略，美国对华出口管制和关税影响的边际效应正在快速减小。
三、全球半导体资本支出呈现两极分化，中国大陆加速追赶先进工艺投资进度
2025年全球半导体资本支出规模接近2000亿美元，近60%来源于美韩台三地在先进工艺产能投资上的贡献，中国大陆和欧洲的资本支出规模相比之前均有所减少。2026年全球半导体资本支出呈现两极分化，预计存储和先进工艺的投资将成为全球资本支出规模增加的主要驱动力，而逻辑类成熟工艺的资本支出将出现明显回调，主要源于我国严防成熟工艺产能结构性过剩局面以及价格战影响下陆台代工厂主动收紧扩产计划，大概率在8寸硅基、6寸SiC以及GaN产线上出现整合的趋势。全球先进工艺资本支出的增量主要来源于美国和中国台湾，同时中国大陆在自主供应链的支撑和保障下逐步加速追赶先进工艺投资进度。
四、算存相关新技术迎来密集突破，牵引半导体发展的新航道有待开辟
全球微电子技术正加速告别传统尺寸微缩依赖，系统级集成创新与多技术路线并行成为趋势。2026年存储器领域迎来技术迭代密集期，HBM、4F²、3D DRAM、HBF等多赛道加速突围，形成差异化突破、互补性落地的多元发展格局。先进封装与3D异构集成成为系统性能跃升的核心引擎，2026年CPO、混合键合进入规模化量产前期，热管理升级为决定封装可靠性与性能上限的核心约束，同时推动玻璃基板（GCS）、SiC/AlN混合基板等封装材料的创新。具身智能、量子科技、6G等新航道新业态推动半导体材料、光电融合、先进封装与架构设计的跨界创新，形成与传统微电子的技术分野。
五、中美半导体供应链加速割裂，倒逼国产工艺和技术路线的自主创新
当前的地缘政治风险正在加速迫使资本违背其天性，从高效市场撤出，转向低效但“政治安全”的近岸市场，2026年更多美欧日韩半导体企业将可能关停部分在华业务或选择撤出中国市场，供应链“内循环”成为主旋律，加速全球半导体供应链的割裂。同时，供应链脱钩及美国出口管制的全面化也将倒逼我国集成电路企业在先进及前沿技术领域选择与经典技术路线“分叉”，2026年面对多重约束条件，中国企业将在5nm及以下先进器件与集成工艺、3D DRAM、400层以上3D NAND存储、新型存算架构、硅基光电集成、12英寸SiC/GaN等关键领域基于自主的新技术路线持续突破，并取得亮眼进展。
六、我国半导体产业自主化国产化进入新阶段，关键领域陆续实现突破
我国在整个“十四五”时期都在快速推进半导体全产业链的自主化和国产化，2026年部分领域的“进口替代”达成阶段性成果，先进工艺、半导体制造黄光区段关键设备和量检测设备、光罩和光刻胶等基础材料、算力及车用芯片等高端产品领域的自主化能力迈上新台阶。2026年更多国内半导体企业新技术开发的逻辑从“被动跟随”转向“主动引领”，对于部分在技术层面已经具备基本替代能力的领域，我国可能会从政策、资本、市场等层面推出更具倾斜性的指导和支持，推动头部企业在国内甚至全球市场上形成大批量、高稳定性、高质量的供给能力，促进国内集成电路产业链上下游的协同和自主创新生态的构建。
七、资本市场融资热度“谨慎回暖”，资金渐向确定性更强的赛道集中
经历连续调整后，2025年我国半导体领域二级市场展现出更为鲜明的反弹信号，一级市场也开始显现出“谨慎回暖”的迹象，部分投资机构的出手节奏有所加快，但由于“国产替代”已进入深水区的下半场，因此可投机会有所减少，资金逐步向更细分的未替代领域、有市场爆发性和全球引领性的新技术以及退出确定性更强的赛道集中，例如HPC用高性能GaN器件、光电集成设计及工艺的相关供应链及工具（例如EPDA等）、AI SSD及主控等。同时在政府LP退出意愿强烈和收并购政策利好的背景下，投资机构尝试并购整合、“买壳式控股”等多元化退出路径的意愿增强，涌现出各类兼顾融资储备与资本退出预期的特殊资本运作路径。
八、国内头部企业“平台化”策略推动并购加快，行业集中度有所提升
2025年半导体领域超过80%的上市企业业绩迎来爆发式增长，一方面是源于去年同期的低基数效应，另一方面则是超过近半数上市企业实现品类拓展及行业整合，从而迎来业绩提升。2026年预期会有更多的国内头部企业加快实施“平台化”策略，通过控股型收购从单一产品线转型成为多元化的半导体平台型公司，而“并购+直投+A/H股”也成为该类企业加快境内外并购整合的标配“三件套”。在这个过程中我国有望继续出台更能体现政策完备性和包容性的并购重组支持措施，半导体领域的上市公司战略整合、跨国公司在华业务分拆、央国企并购重组将受到重点关注，全行业参与并购重组的活跃度相比2025年显著提升。
九、全行业从“内卷”走向“外卷”，国内企业向海外要市场趋势明显
国内半导体产业正加速摆脱同质化竞争的“内卷”困境，转向全球市场寻求增长空间，2026年预计更多集成电路设计、封装及材料领域的企业加速通过H股上市实现海外资本市场募资，用于全球研发中心建设与技术并购，或通过技术授权、合资建厂等模式进入海外市场。美欧日等国家大概率通过技术管制、供应链审查等手段抬高市场准入门槛，存储器、处理器等高端芯片、半导体前道设备及关键零部件的海外推广受阻明显。政府有望从融资与财税激励、国际合作与风险应对、产业链协同出海等政策和机制层面推出支持举措，鼓励国内半导体企业布局东南亚、中东、拉美、非洲等地区，建立更具韧性的替代性供应链网络。
十、半导体产业政策有望密集出台，京沪等一线地区布局领先优势扩大
2026年正值“十五五”规划启幕之年，无论是国家还是地方政府，都会聚焦半导体产业短板突破与优势培育，密集释放政策红利。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中明确提出要采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，2026年大概率会出台具体的实施细则。北京、上海、深圳等一线省市都将结合“十五五”规划，从“卡脖子”技术攻关、先进工艺产能布局到自主生态构建等多维度推进政策发力。而在统一大市场政策框架约束及半导体行业景气度下行的双重作用下，二、三线城市针对半导体产业的政策支持节奏与资金扶持规模将迎来一定程度的优化调整。
如果说“十四五”时期，我国半导体产业发展的底层逻辑是解决“卡脖子”问题，全力实现自主可控，那么“十五五”时期，我国半导体产业的发展逻辑应转向“谋全局、争主动”，要在“自主可控”基础上迈出“全球协同”新步伐，以更开放的姿态深度融入全球产业链供应链体系，主动投身全球市场竞争，既在合作中提升核心技术话语权，也在竞争中构建更具韧性的产业生态，最终实现从“突破卡脖子”到“引领新发展”的跨越。2026年作为“十五五”开局之年，正是这一战略跨越的“起手式”，我们要夯实战略定力，以攻坚姿态巩固产业安全底线，以开放姿态迈出全球竞合的步伐，争取尽早把“卡脖子”的坎，变成“超车”的道。
北国咨
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作者｜朱晶 北国咨专家咨询师、研究员
来源｜北国咨
