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美利信(301307.SZ):拟定增募资不超过12亿元用于半导体装备精密结构件建设项目等

格隆汇12月4日丨美利信(301307.SZ)公布,拟向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目。

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