转自：财联社

【中微公司：在先进封装领域全面布局 已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备】财联社12月3日电，中微公司在互动平台表示，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。