12月1日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在芯片、航空航天等方面最新情况：

【芯片】

北京君正：目前公司芯片在3D打印机市场销售较好

美芯晟：公司无线充电芯片用于豆包AI手机

【航空航天】

国机精工：公司在国内航天轴承领域的市占率在90%以上

【其他】

粤桂股份：目前无生产电池级高纯度硫磺计划

达意隆：海外市场对于饮料包装机械的需求仍处于长期向上通道

(本文来自第一财经)