深圳市泛海统联精密制造股份有限公司（简称“统联精密”）近日发布公告，对上海证券交易所关于其向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函进行了回复。公司本次拟募集资金总额不超过5.76亿元，用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款。容诚会计师事务所作为申报会计师，对融资规模合理性、项目效益测算等事项进行核查并发表了明确意见。

募投项目构成清晰 设备采购聚焦核心工艺

根据回复，本次募投的“新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目”总投资4.91亿元，拟使用募集资金4.65亿元，主要采用半固态压铸、3D打印等核心工艺生产智能可穿戴结构件、通讯类产品结构件及便携类智能终端结构件。项目投资构成如下：

序号	名称	投资总额（万元）	拟投入募集资金金额（万元）
1	场地租赁费	1,512.00	1,000.00
2	场地装修费	3,000.00	3,000.00
3	设备购置费	40,869.66	40,869.66
4	预备费	2,269.08	300.00
5	铺底流动资金	1,432.43	1,330.34
合计		49,083.17	46,500.00

其中，设备购置费占比最高，达4.09亿元，主要包括数控加工中心（402台，金额2.17亿元）、金属半固态注射成型机（20台，5,639.60万元）、激光熔融设备（18台，4,438.08万元）等，用于高精度尺寸产品加工、镁铝合金压铸及复杂结构件3D打印生产。经与同行业对比，项目场地装修单价0.2万元/㎡，低于立讯精密、领益智造等同类项目平均值（0.2698万元/㎡），投资测算具有公允性。

融资规模匹配资金缺口 资产负债率低于行业均值

公司结合资金缺口、资产负债率等因素，说明本次融资规模合理性。测算显示，未来三年（2025-2027年）公司资金缺口达7.31亿元，主要源于重大资本性支出（9.21亿元）、新增最低现金保有量（1.32亿元）及现金分红（1.29亿元）等。本次融资5.76亿元未超过资金缺口。

财务数据显示，截至2025年6月末，公司资产负债率为44.21%，低于同行业可比公司平均值（52.57%），但流动负债占比58.79%，短期偿债压力较大。本次募集资金中，非资本性支出（含补充流动资金及偿还贷款）占比23.84%，未超过30%，符合相关监管要求。

效益测算谨慎 达产后毛利率预计37.33%

募投项目效益测算显示，项目建设期3年，T+1至T+3年达产率分别为15.96%、48.99%、77.31%，T+4年完全达产。达产后预计年销量943万件，平均单价55.87元/件，综合毛利率37.33%，与公司现有MIM产品毛利率（36.42%）水平相当。项目所得税后内部收益率17.59%，静态投资回收期6.67年（含建设期），与立讯精密、领益智造等同类项目的行业平均水平（内部收益率18.95%、回收期6.13年）基本一致。

对于2025年上半年业绩波动，公司解释称，主要因终端客户需求波动导致产品结构调整，叠加产能准备阶段固定成本分摊增加，当期扣非后归母净利润209.36万元，同比下滑明显。不过，随着新项目订单释放及产能利用率提升，公司预计2025年第三季度毛利率已回升至37.15%，经营业绩逐季改善。

经营与资产质量稳健 客户集中符合行业特性

经营数据显示，公司客户集中度较高，2025年上半年前五大客户销售收入占比67.96%，但低于2022年的74.71%，呈逐年下降趋势。同行业可比公司中，长盈精密、领益智造等前五大客户占比亦超过50%，显示消费电子零部件行业客户集中的普遍性。外销方面，公司2025年上半年外销收入占比72.74%，主要通过保税区交付，与海关报关数据差异率仅-1.62%，匹配性良好。

资产质量方面，截至2025年6月末，公司应收账款余额3.07亿元，1年以内占比99.17%，期后回款率74.86%；存货余额1.94亿元，在手订单覆盖率89.64%，跌价准备计提比例9.33%，与同行业水平基本一致。在建工程不存在长期未转固情形，固定资产成新度72.54%，产能与设备投入匹配性良好。

本次审核问询回复进一步夯实了公司可转债发行的合规性基础，募投项目的实施有望增强公司在轻质材料精密结构件领域的竞争力。

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