2月24日，南芯科技涨0.03%，成交额3.75亿元。两融数据显示，当日南芯科技获融资买入额5980.32万元，融资偿还4002.49万元，融资净买入1977.83万元。截至2月24日，南芯科技融资融券余额合计4.37亿元。

融资方面，南芯科技当日融资买入5980.32万元。当前融资余额4.36亿元，占流通市值的3.96%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，南芯科技2月24日融券偿还1627.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.67万元；融券余量3.10万股，融券余额117.17万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海南芯半导体科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601，成立日期2015年8月4日，上市日期2023年4月7日，公司主营业务涉及模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售。主营业务收入构成为：移动设备电源77.56%，通用电源管理芯片11.49%，适配器电源管理芯片9.22%，汽车电子芯片1.72%，其他(补充)0.01%。

截至9月30日，南芯科技股东户数1.86万，较上期增加0.50%；人均流通股15676股，较上期增加14.04%。2024年1月-9月，南芯科技实现营业收入18.99亿元，同比增长57.49%；归母净利润2.72亿元，同比增长50.82%。

分红方面，南芯科技A股上市后累计派现2.45亿元。